소형 박막 압전 MEMS 액추에이터로 향상된 음질과 효율성 제공

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 빠르게 성장 중인 혁신적인 오디오 전문기업인 유사운드(USound GmbH)가 세계 최초로 휴대형 기기 스마트 오디오 시스템용 소형 압전 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 액추에이터의 산업화 및 생산 관련 협력 체결을 발표했다.

유사운드의 특허 마이크로-스피커 기술은 소형 피에조(Piezo) MEMS 액추에이터가 탑재된 핸드셋에서 널리 쓰이는 BA(Balanced-Armature) 및 일렉트로다이내믹 수신기(Electrodynamic receiver)를 대체하는 것을 목표로 한다. ST의 업계 선도적인 박막 압전(TFP; Thin-Film Piezo-Electric) 기술을 적용해 생산된 이 액추에이터로 청취용 기기나 스마트폰의 방열 및 전력소모를 오디오 품질의 저하없이 낮출 뿐만 아니라 확장성과 비용을 개선할 수 있다.

ST의 MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “유사운드의 기술과 그 기술을 피에조-MEMS 액추에이터로의 전환시키는 작업은 반도체의 안정성과 제조 효율성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 그에 앞서 고객들에게는 휴대용 기기에서의 음질 향상을 제공할 수 있을 것이다”고 말하고, “이번 협력 발표는 진입 장벽은 높지만 가능성이 큰 시장을 공략할 수 있는 ST의 탁월한 액추에이션 기술을 활용하여 MEMS 포트폴리오를 확장함으로써, 컨슈머 및 모바일 센서 분야의 세계적 리더인 ST의 진일보한 행보를 보여주는 것이다”고 밝혔다.

유사운드의 CEO인 페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni)는 “탁월한 반도체 및 MEMS 전문기술을 보유한 ST는 이전에는 볼 수 없었던 혁신적인 기술을 시장에 제공할 수 있는 이상적인 파트너”이며, “표준형 스피커와 비교하면 우리의 피에조-MEMS 디바이스는 비교할 수 없는 기계적 정밀도만이 아니라 초박형 폼팩터에 향상된 오디오 재생 충실도와 디바이스 안정성을 제공한다. 이러한 유형으로는 최초의 디바이스인 우리의 MEMS ‘문(Moon)’ 스피커는 이어폰 애플리케이션을 목표 대상으로 삼고, 오디오 분야에 경쟁력 있는 가격과 뛰어난 성능을 제공한다”고 말했다.

유사운드와 ST의 기술은 오는 2월 27일에서 3월 2일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress) 전시회의 ST 부스에서 공개될 예정이다. 양사는 압전 MEMS 액추에이터의 양산 시기를 올해 3분기로 예상하고 있으며, 올해 말까지 컨슈머 제품으로 출하될 예정이다.