삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력 효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다.

삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노(nm) 공정이 적용된 첫 보급형 SoC(System on Chip)다. 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 작년 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용해 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산해왔다. 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.

삼성전자 측은 “엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(Global Navigation Satellite System, GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치 기반 서비스를 제공한다”고 밝혔다.

LTE Cat.6은 업로드 50 Mbps, 다운로드 300 Mbps를 지원하는 LTE 속도 규격을 뜻한다. 

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력 효율이 30% 이상 높다. 14나노 2세대 핀펫 공정이 적용됐기 때문이다. 14나노 2세대 핀펫 공정은 구조 개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비 전력 효율과 성능 면에서 상위 기술로 평가받는 공정이다. 통상 14나노 1세대 공정보다 소비 전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선시킨다.

핀펫은 3D 형태의 트랜지스터를 구현해 성능과 전력 효율을 높이는 공정 기술이다. 14나노 핀펫 공정의 경우 공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기 및 IoT 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “성능과 전력 효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며 “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 말했다.

엑시노스 7870은 WUXGA(1920 × 1200) 디스플레이를 지원, 1080 p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있다. 16 Mp 고화소 전면 카메라 및 8 Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.

엑시노스 7870은 올해 1분기 양산될 예정이다.

업계 관계자는 “네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더 높은 동작 속도, 저전력 특성을 요구하는 시장이 빠르게 성장하고 있다”며 “2세대 14나노 핀펫 공정의 적용 분야는 향후 더욱 확대될 것”이라고 밝혔다. 

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생 공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것”이라며 포부를 밝혔다.