AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아가 GPU 컴퓨팅의 극대화된 성능과 양자 프로세서를 긴밀하게 결합해 가속형 양자 슈퍼컴퓨터를 구축하기 위한 개방형 시스템 아키텍처인 엔비디아 NVQ링크를 발표했다.

엔비디아가 미국 최초의 6G용 AI 네이티브 무선 스택에 대한 개발 소식을 발표했다. 여기에는 차세대 무선 기술을 발전시킬 새로운 애플리케이션과, 업계 선두 파트너들인 부즈 앨런, 시스코, 마이터, ODC, T-모바일 등과의 협력이 포함된다고 업체 측은 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 경연대회인 ‘2025미래를 여는 설계 콘테스트’의 결선 진출자가 선정되었다고 밝혔다. ?

SEMI가 발표한 최신 300mm 팹 전망 보고서에 따르면, 이번 전망이?데이터센터 및 엣지 디바이스용 AI 칩 수요 급증과 팹 지역화의 확산에 따른 것으로 분석했다. 주요 지역들이 반도체 자급자족과 공급망 재편을 통한 산업 생태계 현지화에 한층 더 주력하고 있음을 보여준다는 것.

ST마이크로일렉트로닉스가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 구축될 파일럿 라인을 통해 개발하는 차세대 패널 레벨 패키징 기술에 대한 세부 내용을 발표했으며, 해당 라인은 2026년 3분기에 가동될 예정이다.

샌디스크가 크리에이터와 전문가의 AI 기반 워크플로우 및 콘텐츠 제작을 한층 빠르게 지원하는 차세대 NVMe™ SSD, WD 블루® SN5100 NVMe™ SSD를 출시했다.

엔비디아가 10월 27일부터 29일까지 미국 수도 워싱턴 D.C./에서 개최된 ‘GTC 워싱턴 D.C./ 2025’에서 AI의 다음 단계에 대한 비전을 제시했다. 이번 행사에서는 엔비디아의 창립자 겸 CEO 젠슨 황의 기조연설을 비롯해 다양한 세부 세션, 라이브 데모, 현장 프로그램이 진행됐다.

파워큐브세미는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025'에 참가하여 센서 기술을 홍보했다. SEDEX 2025는 한국반도체산업협회 주최로 열리는 반도체 전문 박람회로 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 분야의 주요 기업과 기관들이 참여한다.

DigiKey는 2025년 3분기에 87개의 신규 제조업체와 협력해 31,000개 이상의 재고 부품을 추가하고, Marketplace 및 Fulfilled by DigiKey 프로그램을 통해 58만5,000개 이상의 신제품을 등록했다. 이를 통해 전체 제품 포트폴리오는 1,700만 개를 넘어섰다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 장거리 광네트워크를 통해 최대 800km까지 서브나노초 수준의 정확한 시간 전송을 구현하는 TimeProvider® 4500 v3 그랜드마스터 클록(TP4500)을 출시했다고 발표했다.