우리는 인프라, 인재, 생태계라는 세 가지 핵심 요소를 통해 연구소에서 제조 공정으로의 전환을 지원한다. 혁신적인 학술 연구의 위험을 줄이며 업계 파트너들에게 향후 5~10년 내 필요할 기술 인사이트를 제공하고 있다.

SEMI의 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면, 글로벌 전공정 반도체 제조 장비 지출은 2020년 이후 6년 연속 증가세가 될 것으로 전망된다.?2026년의 팹 장비 투자액 규모가 18% 증가해 1,300억 달러에 이를 것으로 보인다. 이와 같은 성장세는 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요 증가와 데이터센터 확장을...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고출력 모터 제어 애플리케이션에 맞춰 특수 설계된 초소형 솔루션을 제공하는 EVLSERVO1 서보 드라이버 레퍼런스 디자인을 출시해, 설계자가 성능 저하 없이 기능을 탐색하고 제품 개발 및 프로토타이핑을 수행할 수 있는 턴키 플랫폼을 지원한다.

넥스페리아(Nexperia)가 자동차의 후미등, 브레이크등, 방향지시등 및 실내 조명 애플리케이션 등 다양한 용도에 안전한 기능의 조명을 설계에 ASIL-B 레벨을 준수하는 AEC-Q100 인증 12채널, 40V 하이사이드 LED 드라이버 집적 회로(IC)를 출시했다.

바이코(Vicor)는 새로운 DCM3717 및 DCM3735 DC-DC 전력 모듈이 기존 12V 전력 공급 네트워크(PDN) 대비 높은 전력 시스템 효율성, 전력 밀도, 경량화를 보장하는 48V 중심 PDN의 확산을 지원한다고 밝혔다.

Mazda 주식회사(이하, Mazda)와 로옴 주식회사(이하, 로옴)는 차세대 반도체로서 주목을 받는 질화 갈륨(GaN) 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 공동 개발을 시작했다고 밝혔다.?Mazda와 로옴은 2022년부터 '전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제'를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 파워 반도체를 탑재한 인버터의 공동 개발을 추진하고 있다.

텍사스인스트루먼트(TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있기 때문이다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFire® 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터 센터의 전력 공급 중단과 데이터 손실 위험을 방지하기 위한 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 이 로드맵은 4kW부터 세계 최초 12kW 배터리 백업 유닛까지의 전력 솔루션을 포함한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크론(Micron)과 협력하여 AI(artificial intelligence) 엣지 애플리케이션에서 메모리의 중요성과 엣지 AI를 효과적으로 구현하기 위한 주요 설계 고려사항 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다.