마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 DualPack 3(DP3) 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며,...

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협력을 발표했다. 2025년 7월 1일부터 진행되는 이번 협력의 목표는 향상된 테스트를 진행해 국내 자동차 및 산업용 분야의 주요 고객들에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 PV 인버터 및 UPS, 반도체 릴레이 등의 산업기기용 어플리케이션에 적합한 2in1 구성의 SiC 모듈(DOT-247)을 개발했다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 TO-247의 범용성을 유지함과 동시에 높은 설계 자유도와 전력 밀도를 실현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

삼성전자가 15일부터 16일까지 양일간 개최한 '삼성 AI 포럼 2025'에서?전영현 대표이사 부회장은 개회사를 전했다. 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다.?

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 RF 및 우주 기술 분야를 선도하는 코보(Qorvo)를 비롯한 여러 혁신 기업들과 협력해 ‘위성 통신의 미래를 설계하다(Engineering the Future of Satellite Communications)’라는 제목의 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

램리서치는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 차세대 반도체의 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 VECTOR® TEOS 3D를 공개했다. VECTOR® TEOS 3D는 3D 다이 적층(3D Die Stacking) 및 고밀도 이종 집적(High-Density Heterogeneous Integration) 과정에서 발생하는 기술적 난제들을 해결하기 위해 개발되었다.

뷔르트일렉트로닉스코리아는 마우저 일렉트로닉스가 주최한 'AI기반 디지털 팩토리 구축을 위한 설계 기술 세미나'에서 스마트 공장의 전자파 적합성(EMC) 확보 방안을 소개하였다.

KAIST(총장 이광형)는 반도체공학대학원이 8일 대전 본원 전기및전자공학부동(E3-2)에서 첨단장비 개소식을 열고, 산학연이 함께 활용할 수 있는 최첨단 연구 인프라를 공개했다고 밝혔다. 이날 행사에는 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장을 비롯해 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원, 기업, 연구기관 관계자 등 80여 명이 참석했다.

파워큐브세미는 9월 5일 인도 남부의 B社에 전력반도체를 단독 공급하며, 인도 시장 공략의 중요한 첫걸음을 내디뎠다고 밝혔다. 대한무역투자진흥공사(KOTRA)에 따르면 인도 반도체 시장은 2024년 약 76억 9,000만 달러 규모에서 2029년까지 133억 달러 이상으로 성장할 전망이며, 향후 5년간 연평균 11% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상된다.

전원공급 회로를 선택할 때는 사용 환경에서 요구되는 전압 정확도를 파악하는 것이 중요하다. 이는 DC 정확도를 위한 전력 변환 IC와 저항 분배기, 그리고 출력 리플과 부하 과도 응답에 영향을 미치는 코일과 출력 커패시터 같은 다양한 부품들을 올바르게 선택하기 위해 필요하다.