검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
경제안보외교센터(CESFA)에서 작성한 '경제안보 Review'를 게재합니다.
23-19호 (11.1일자 발간)에서 포함하고 있는 보고서 2편의 제목 및 목차는 아래와 같습니다.
(경제안보분석) 미국 「반도체과학법(CHIPS and Science Act)」 가드레일 최종규정의 내용 및 함의
(경제안보현안) 美상무부 반도체 수출통제 확대 및 강화 조치 발표
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…
