텍사스 인스트루먼트(이하 TI)와 아날로그 디바이스(이하 ADI)가 시도했던 맥심과의 인수 합병이 결국 불발됐다.

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, 이하 리니어)가 고전압, 저잡음, LDO(low dropout) 전압 리니어 레귤레이터를 새롭게 출시했다.

‘웨어러블 엑스포’는 아시아 최대급 전자부품 전문 전시회인 ‘네프콘 재팬’과 동시 개최되는 전문 전시회다.

PrimePACK™ 3+ 모듈은 .XT 기술과 새로운 설계 기법을 결합함으로써 폼팩터를 변경하지 않고도 이전 PrimePACK™ 3보다 더 높은 전류 부하를 허용한다. 새로운 PrimePACK 3+ 패키지는 제 2의 AC 버스 바와 AC 전원 단자를 이용해 구현된다.

모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 태산반석으로 여겨졌던 퀄컴의 입지가 서서히 흔들리고 있다. 미디어텍을 비롯한 중화권 업체들의 굴기, 그리고 잇따른 핸드폰 제조업체들의 자체 AP 개발 선언 때문이다.

애플이 맥심 인터그레이티드(이하 맥심)의 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에 보유한 반도체 팹을 구입했다.

IDM과 팹리스 간 이어져왔던 기존 흐름에 변화가 생겼다. 이례적으로 IDM의 성장률이 팹리스를 추월했다. IDM 업체 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 강세, 그리고 팹리스 강자 퀄컴과 AMD의 수익 하락 때문이다.

파운드리의 대표주자 TSMC가 최근 상하이 남서쪽 쑹장 공업단지에 8인치 팹을 건립한데 이어 난징에 12인치 팹 착공을 시작한다.

NXP반도체가 2015년 3월부터 추진해온 프리스케일과의 합병을 지난 12월 7일(현지 시각) 공식 완료했다.

2015년 반도체 산업의 저성장은 업체 간 인수합병 돌풍을 야기했다. 운영비용 절감과 적은 마진 비용으로 생산성을 높이는 것이 생존을 위한 필수사항이 됐기 때문이다.

인텔이 네트워크 에지 성능, 네트워크 인텔리전스 및 대역폭을 향상시켜주는 신제품 3종을 발표했다.

TI코리아는 최대 150 mW에 이르는 높은 출력, 그리고 10 mW일 때 - 135 dB의 낮은 왜곡을 생성하는 특징을 갖춘 신제품 ‘OPA1622’을 출시한다고 밝혔다.

아날로그 IC 전문 기업 리니어 테크놀로지 코리아는 최근 자사의 무선 배터리 충전 제품군을 확장하는 소형 무선 충전리시버 ‘LTC4123’를 출시했다고 밝혔다.

2015년을 기점으로 전 세계 웨어러블 시장에 경쟁의 서막이 올랐다. 중국의 값싼 웨어러블 기기가 봇물처럼 쏟아져 나오고 있다.

반도체 전문 시장조사기관 IC인사이츠(ICinsights)가 상위 20개 기업에 대한 올해 반도체 매출 전망치를 발표했다.