ARM코리아는 지난 6월 30일 ‘ARM 테크포럼 2016’을 통해 저전력으로 고사양의 기능 구현이 가능한 10 nm 핀펫 공정에 최적화된 CPU인 Cortex-A73와 VR/AR 시장을 겨냥한 Mali-G71를 발표했다.

NXP반도체(이하 NXP)는 지난 7월 13일 라스 레거(Lars Reger) 오토모티브 부문 부사장 겸 CTO 방한과 관련한 기자간담회를 개최했다.

최근 솔리드 스테이트 디스크(Solid Sate Disk, 이하 SSD)가 개인용 컴퓨터와 서버용 컴퓨터의 저장장치로 주목을 받고 있어, 고용량 SSD 수요의 증가로 향후 3D 낸드 플래시 수요가 급증할 것으로 전망된다.

최근 반도체 기업들이 중국으로 몰려들고 있다. 과감한 시설 투자를 통해 중국 고객을 확실히 잡겠다는 포석에서다.

전압 레귤레이터 크기를 줄이는 것은 쉽지 않은 과제다. 그럼에도 불구하고 제한적인 공간에서 가능할까 싶을 만큼 수많은 부품들을 어떻게든 집적하려는 요구는 점점 증가하고 있는 추세다.

한국 내쇼날인스트루먼트(National Instrument)가 최근 PIX기반의 모듈형 계측기 플랫폼 시장 동향과 2012년에 출시한 RF 벡터 신호 트랜시버(VST)에 이은 제2세대 벡터 신호 트랜시버를 발표했다.

미국 실리콘밸리에 위치한 비접촉식 고속 데이터 전송 분야 전문기업인 키사(Keyssa)가 6월 1일 기자간담회를 개최하고, 한국지사 설립을 공식 발표하는 한편, 자체 개발한 무선 데이터 전송 반도체인 ‘키스 커넥터(Kiss Connector)’를 발표했다.

스마트폰을 시작으로 발전한 스마트기술의 진화는 최근 무인자동차, 스마트 공장, 스마트 홈 등으로 확대·활용되면서 새로운 전환점을 맞이하고 있다. 여기에 또 하나의 이슈가 떠오르고 있다. 바로 스마트 콘택트렌즈다.

DRAM이나 낸드 플래시가 현재 메모리 반도체 시장의 주류를 이루고 있지만, 향후 뉴메모리는 미래의 반도체시장에 새로운 동력이 될 전망이다.

모바일 디바이스에 그 동안 활용됐던 반도체 기술을 대체할 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 팬아웃)에 대해 적극적으로 채용하려는 움직임을 보이고 있다.

SoC 인터커넥트 IP분야의 혁신기업인 아테리스가 SoC 설계 기술력을 향상시키는 반도체 설계 기술을 발표하면서 여러 벤더들로부터 공급되는 IP를 이용해 효율적인 캐시 코히어런트 시스템을 설계할 수 있게 됐다고 밝혔다.

GNSS에서 오차 범위를 센티미터 수준으로 크게 줄인 정밀 측위 모듈이 등장했다. 지금까지 대규모 시스템이 필요했던 정밀 측위를 대폭 소형화, 저가격화한 솔루션으로 농기계 및 건설 기계, 무인항공기 등 다양한 산업분야에 혁신을 가져올 것으로 기대된다.

텍사스인스트루먼트는 최근 원 칩 솔루션을 통해 자동차용 반도체 시장을 공략해 나아가겠다고 밝혔다.

새롭게 선보인 SATA3 지원 ‘Z410’ SSD는 기존 모델인 ‘Z400s’ 시리즈를 기반으로 SLC 캐시를 새롭게 추가했다. 480 GB 모델 기준으로 순차 쓰기와 순차 읽기 속도는 각각 535 MB/s와 445 MB/s며, 랜덤 읽기와 쓰기는 각각 68,000 IOPS와 37,000 IOPS다.

멘토 그래픽스가 전기차(EV), 하이브리드 자동차(HEV)에 탑재되는 전력 반도체 및 모듈의 파워 사이클을 테스트하는 MicReD 파워 테스터(Power Tester) 600A를 발표했다.