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삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한데 이어 QLC 제품까지 선보이며 고용량?고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 했다.
온라인기사 2024-09-12
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 SIG(Bluetooth SIG)가 블루투스® 6.0 사양의 일부로 채널 사운딩(Channel Sounding)을 공식적으로 채택함에 따라, 향후 출시될 nRF54L 및 nRF54H 시리즈 SoC(Systems-on-Chip)를 통해 이 기술을 지원할 것이라고 밝혔다.
온라인기사 2024-09-11
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD의 알베오(Alveo™) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 밝혔다.알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의...
넥스페리아(Nexperia)가 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET 제품을 출시했다. 이 자동차 인증 소자들은 각각 DFN1110D-3 및 DFN1412-6으로 제공된다.?최근 점점 더 널리 채택되고 있는 DFN1110D-3 패키지는 자동차 애플리케이션에 사용되는 바이폴라 및 MOSFET 트랜지스터에 '사실상의' 산업...
ACM 리서치(ACM Research)는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 발표했다. 새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템 내에서 패널 베벨 에칭의 앞면과 뒷면을 모두 처리할 수 있어 공정 효율성과...
KAIST(총장 이광형)는 전산학부 박종세 교수 연구팀이 지난 6월 29일부터 7월 3일까지 아르헨티나 부에노스아이레스에서 열린 ‘2024 국제 컴퓨터구조 심포지엄(ISCA 2024)’에서 최우수 연구 기록물상(Distinguished Artifact Award)을 수상했다고 밝혔다.
온라인기사 2024-09-10
엔비디아가 볼보자동차(Volvo Cars)의 새로운 전기차 EX90에 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin) 시스템 온 칩(systems-on-a-chip, SoC)이 채택됐다고 밝혔다. 볼보 EX90은 볼보자동차의 새로운 순수 전기차로, 미국 사우스캐롤라이나주 찰스턴의 조립 라인에서 현재 미국 전역의 대리점으로 공급되고 있다.
온라인기사 2024-09-09
실리콘랩스(지사장 백운달)는 xG24 플랫폼에서?두 개의 블루투스 LE 기기 간에 안전하고 정밀한 거리 측정을 위한 새로운 프로토콜 스택,?블루투스 채널 사운딩(Bluetooth® Channel Sounding) 기술을 지원한다고 발표했다.
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 최소형 및 최저전력의 nRF9151 SiP(System-in-Package)와 nRF9151 개발 키트(DK: Development Kit)를 공급한다고 밝혔다. nRF9151은 광범위한 애플리케이션 개발을 지원하고, 독립형 셀룰러 모뎀으로도 사용할 수 있는 애플리케이션 MCU를 비롯해 ...
온라인기사 2024-09-06
로옴(ROHM) 주식회사는 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 United Automotive Electronic Systems(이하, UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다.?UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작하여, SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 ...
온라인기사 2024-09-05
삼성전자는 6일부터 10일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024'에 '모두를 위한 AI(AI for All)'를 주제로 참가해, AI 기술 혁신을 통해 진화한 연결 경험을 유럽 시장에 선보인다.?
오늘날 시장에서는 다양한 산업에서 다양한 제품들이 생산되고 있다. 그러나 이러한 제품들은 모두 전자 제품이라는 공통점을 가지고 있다. 용어는 다를 수 있다. 예를 들어 자동차 산업에서는 프로세서를 ECU(Electronic Control Unit)라고 하고, 휴대폰에서는 CPU(Central Processing Unit)라고 한다.
온라인기사 2024-09-04
블루투스 SIG는 새로운 거리 측정 기능인 블루투스® 채널 사운딩을 발표했다. 이는 블루투스 연결 디바이스의 편의성, 안전성 및 보안을 향상시켜줄 기능으로, 일상에서 사용하는 수십억 개의 디바이스에 정밀 거리 인식 기능을 지원함으로써 개발자와 사용자 모두에게 새로운 가능성을 열어준다.
근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스㈜(대표이사 이평한·박광범)가 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 ‘TNR200’을 국내 최초로 자체 개발했다고 밝혔다.
온라인기사 2024-09-03
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 오픈소스 하드웨어 및 소프트웨어 분야의 글로벌 리더인 아두이노(Arduino)의 최신 제품 및 솔루션을 공급하고 있다. 아두이노 제품은 액세스가 용이한 플랫폼 및 에코시스템으로 창의성과 혁신을 지원하기 위해 설계되었다.
온라인기사 2024-09-02
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