자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 전자 시스템 설계 포트폴리오의 최신 업데이트를 발표했다. 차세대 릴리스는 통합적이고 다양한 접근 방식을 취하여 Xpedition™ 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어, PADS™ Professional 소프트웨어를 하나의 통합된...

삼성전자가 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지 'New Research & Development - K'(이하 NRD-K) 설비 반입식을 개최했다.?NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설중인 109,000㎡(3만3천여 평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 새롭게 부상하는 인더스트리 5.0(Industry 5.0)을 집중 조명한 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다.?인공 지능(AI)과 데이터 분석 및 머신 러닝을 통해 물리적 영역과 디지털 영역 간의 혁신적인...

최근 출시된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 데이터센터 프로세서는 새로운 메모리인 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)의 수혜를 처음으로 받아 더욱 향상된 성능을 제공할 수 있다.

IAR은 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group) 회원사들과 함께 삼성동 코엑스에서 'FSG 솔루션 세미나 2024'를 개최했다고 밝혔다. FSG 컨소시엄은 임베디드 시스템 개발자와 관련 기업들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여한다는 목표로 지난 3월 출범한 민간 협의체로서,..

온세미는 뷔르트 일렉트로닉(W?rth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 자사의 독보적인 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS® Model Generator, 이하 SSPMG)에 통합한다고 발표했다.

NXP 반도체가 i.MX 9 애플리케이션 프로세서 시리즈의 최신 i.MX 94 제품군을 발표했다. 이는 산업 제어, PLC(Programmable Logic Controller), 텔레매틱스, 산업, 자동차 게이트웨이, 건물과 에너지 제어를 위해 설계됐다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 이전에 공개된 nRF54L15에 이어 새로운 nRF54L10 및 nRF54L05를 출시하고, nRF54L 시리즈 무선 SoC 라인업을 발표했다. 빠르게 증가하는 블루투스 LE(Bluetooth LE) 및 IoT 애플리케이션과 고객의 요구사항을 충족하기 설계된...

전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 3분기(30억 1,000만 제곱인치) 대비 6.8% 증가했다.글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.9% 증가한 32억 1400만 제곱인치를 기록하였다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시했다. ST1VAFE3BX 칩은 고정밀 생체 전위 입력을 ST의 검증된 관성 센싱 및 AI 코어가 결합된 칩 내에서 활동 감지를 수행하여...

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성, 그리고 혁신적인...

온세미는 첨단 65nm 노드에 바이폴라-CMOS-DMOS(BCD) 공정 기술로 구축된 아날로그 혼합 신호 플랫폼, 트레오 플랫폼(Treo Platform)을 공개했다. 이 플랫폼은?고성능, 저전력 센싱, 고효율 전력 관리, 특수 통신 장치 등 온세미의 광범위한 전력과 센싱 솔루션의 기반을 제공한다.

로옴(ROHM) 주식회사는 단자 간의 연면 거리를 연장하여 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SBD)를 개발했다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 SCS2xxxNHR 8개 기종을 구비하였으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 SCS2xxxN 8개 기종도...