삼성전자가 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 R&D단지 'New Research & Development - K'(이하 NRD-K) 설비 반입식을 개최했다.?NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설중인 109,000㎡(3만3천여 평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 전자 시스템 설계 포트폴리오의 최신 업데이트를 발표했다. 차세대 릴리스는 통합적이고 다양한 접근 방식을 취하여 Xpedition™ 소프트웨어, Hyperlynx™ 소프트웨어, PADS™ Professional 소프트웨어를 하나의 통합된...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 새롭게 부상하는 인더스트리 5.0(Industry 5.0)을 집중 조명한 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 기술 시리즈 최신호를 공개했다.?인공 지능(AI)과 데이터 분석 및 머신 러닝을 통해 물리적 영역과 디지털 영역 간의 혁신적인...

자동차 시스템 전기화는 자동차의 “연료 재보급” 프로세스를 변화시킬 뿐만 아니라 에너지 공급을 안정화하고 효율을 높이는 데에도 기여할 것이다. 이것을 현실로 가능하게 하는 기술이 전기차(EV) 충전 시의 동적 부하 관리(DLM)이다.

최근 출시된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 데이터센터 프로세서는 새로운 메모리인 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)의 수혜를 처음으로 받아 더욱 향상된 성능을 제공할 수 있다.

IAR은 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group) 회원사들과 함께 삼성동 코엑스에서 'FSG 솔루션 세미나 2024'를 개최했다고 밝혔다. FSG 컨소시엄은 임베디드 시스템 개발자와 관련 기업들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여한다는 목표로 지난 3월 출범한 민간 협의체로서,..

온세미는 뷔르트 일렉트로닉(W?rth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 자사의 독보적인 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS® Model Generator, 이하 SSPMG)에 통합한다고 발표했다.

엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 13일 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 소프트뱅크(SoftBank Corp.) 회장 겸 CEO인 손정의(일본명 손 마사요시)와의 노변 대담을 진행했다. 이들은 AI 혁명에서 일본의 역할에 대한 포괄적인 비전을 공유했다.

슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 한국디지털혁신협회와 소프트웨어 정의 제조(Software Defined Manufacturing, SDM) 및 소프트웨어 정의 자동화(Software Defined Automation, SDA)를 도입 및 확산하기 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다.

NXP 반도체가 업계에서 가장 광범위한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기능을 갖춘 최초의 무선 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 솔루션을 출시했다. 새로운 솔루션은 비용이 많이 들고 복잡한 제조 공정과 같은 개발 과제를 극복하고, 전기차 채택을 가속화하는데 중요한 진전이다.

웨어러블 로봇 스타트업 위로보틱스(WIRobotics)의 웨어러블 로봇 윔(WIM)이 세계 최대 규모의 ICT 전시인 ‘2025 국제전자제품박람회(이하 CES)’에서 2년 연속으로 로보틱스(Robotics) 분야 혁신상(Innovation Awards)을 수상했다고 14일 밝혔다. 2024년도에 이어 2년 연속 윔(WIM)의 기술력과 혁신성을 인정받은 쾌거다.

NXP 반도체가 i.MX 9 애플리케이션 프로세서 시리즈의 최신 i.MX 94 제품군을 발표했다. 이는 산업 제어, PLC(Programmable Logic Controller), 텔레매틱스, 산업, 자동차 게이트웨이, 건물과 에너지 제어를 위해 설계됐다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다.

전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 3분기(30억 1,000만 제곱인치) 대비 6.8% 증가했다.글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.9% 증가한 32억 1400만 제곱인치를 기록하였다.

엔비디아가 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 세계적인 컨설팅 기업들과 협력하고 있다고 밝혔다. 엔비디아는 글로벌 컨설팅 리더들과 일본에 혁신 센터를 설립하고, 일본 산업 환경 전반에 걸쳐 엔터프라이즈 AI와 피지컬 AI 도입을 가속화하려는 목표를 실현하고 있다.