엔비디아가 지난 10월 7일부터 9일(현지 시간)까지 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 엔비디아 AI 서밋(NVIDIA AI Summit)에서 획기적인 에너지 효율과 AI 기반 혁신을 강조했다. 지난 8일 엔비디아 엔터프라이즈 플랫폼 담당 부사장 밥 피트(Bob Pette)가 엔비디아 AI 서밋 기조연설에 나서며...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 의료 및 헬스케어 산업을 혁신하고, 생명을 구하는 최첨단 기술을 탐구한 역동적인 의료 리소스 센터를 제공한다고 밝혔다.

글래스돔코리아는 제조기업들의 공정 과정에서 수집된 일련의 데이터를 클라우드에 하나로 모아 관리하는 플랫폼을 기반으로 ‘제조 공정 운영을 위한 최적화 솔루션’과 ‘제조업을 위한 탄소배출관리 솔루션‘을 제공, 기업의 생산성을 극대화를 비롯해 보다 효율적으로 생산의 밸류체인을 파악할 수 있는 인프라 구축을.

로옴(ROHM) 주식회사는 창청 자동차 그룹의 신동 반도체(Wuxi XinDong Semiconductor Technology)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다.

데마틱(Dematic)은 선도적인 BTC 이커머스 주문 처리 전문 기업이자 bpostgroup의 자회사인 Radial Europe(이하 “Radial”)에 자사의 자율 이동 로봇(AMR) 솔루션 구축을 완료했다고 발표했다.

엔비디아가 마이크로소프트(Microsoft)와 오픈AI(OpenAI)에 블랙웰(Blackwell) 시스템을 최초로 공급한다고 밝혔다.엔비디아(NVIDIA)는 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)가 GB200 기반 AI 서버를 갖춘 엔비디아 블랙웰 시스템을 구동하는 최초의 클라우드 솔루션 제공업체가 됐다고 밝혔다.

코트라(KOTRA)는 최신 보고서(중국 산업용 로봇 시장 현황과 우리 기업이 진출할 만한 분야)를 통해 이같이 지적했다. 중국의 국산화 정책이 가속화되면서 우리기업이 단기간에 시장점유율을 늘리는 데 한계가 있을 수 있지만, 구체적으로 산업용 로봇 동작 제어 기술, 제어 시스템 기술, 자율주행 센서 등 제품 성능...

한국산업기술진흥원(KIAT)의 글로벌 생성형 AI 특허 현황 조사에 따르면, 생성형 AI의 핵심 모델 중 많은 특허군이 적대적 생성 신경망(GAN) 범주에 포함되는데, 2014~2023년간 동 유형의 특허군 공개가 약 9,700건에 달했고 2023년에는 약 2,400건의 특허군이 공개되었다.

인텔코리아의 나승주 상무(인텔 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄)는 9월 26일 진행된 데이터센터용 신제품 출시 기자간담회에서 이같이 말하고 제온 6 P-코어와 가우디 3 신제품의 상세한 기술사항을 발표했다.

아나로그디바이스는 향상된 속도와 보안으로 지능형 엣지를 위한 고객의 혁신을 지원하기 위해 장치 간(cross-device), 분야 간(cross-market) 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 통합한 개발자 중심 제품군을 출시했다고 밝혔다.

이큐테크플러스는 반도체 소재ㆍ장비ㆍ공정 각 분야에 20년 이상 경력을 가진 엔지니어들의 경험과 기술을 기반으로 2017년 창업한 벤처기업이다. 테스트용 증착웨이퍼 생산, 반도체 증착장비를 생산하는 세계 최고 기술 수준의 증착전문 회사라 자부하는 김 대표에게 듣는다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 SoM(system-on-module)을 공급한다고 밝혔다. MYC-LR3568 SoM은 록칩(Rockchip)의 고성능, 저전력 쿼드 코어 Arm® Cortex®-A55 프로세서인 RK3568을 기반으로 설계되었다.

통합 스마트 홈의 잠재력을 완벽하게 실현하기 위해서는 해결해야 할 과제들도 여전히 남아 있다. 스마트 홈이 대중화되기 위해서는 이러한 과제를 충족할 수 있도록 연결 솔루션이 계속해서 진화해야 한다. 매터(Matter) 프로토콜과 저전력 무선 기술이 이러한 발전을 주도하고 있다.

램리서치가 용인 캠퍼스 개관식을 진행했다. 이날 행사에서는 ‘K-반도체 인재 양성을 위한 산학정 협력 프로그램에 대한 양해각서 체결식’이 진행되었다. 이 프로그램에는 램리서치, 성균관대학교와 한국반도체산업협회가 참여하며, 내년부터 1년 간의 시범사업을 진행하고 그 이후 확대 시행을 통해 학사 및 석·박사급.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해, 크기 및 전력 제약이 있는 애플리케이션을 지원한다고 밝혔다.