아마존웹서비스와 록히드 마틴이 AWS 그라운드 스테이션(Ground Station) 서비스와 록히드 마틴의 새로운 버지(Verge) 안테나 네트워크를 통합하기 위한 전략적 협업을 발표했다.

무디스 애널리틱스가 새로운 기술을 활용해 무디스 애널리틱스의 차세대 솔루션을 구축하기 위해 제작된 액셀러레이터(Accelerator) 출시를 발표했다.

반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계, 개발 및 공급하는 글로벌 기술 선도업체인 브로드컴(Broadcom Inc.)과 세계적인 기술업체인 HCL 테크놀로지스(HCL Technologies, HCL)가 글로벌 서비스 우선순위 파트너십 계약을 3일 체결했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 갈바닉 절연 드라이버 STGAP2 시리즈의 두 번째 제품으로 STGAP2DM 게이트 드라이버를 출시했다.

로옴 (ROHM) 주식회사는 옥외 발전 시스템 및 충방전 시험기 등의 평가 장치를 비롯한 산업기기 전원의 인버터, 컨버터용으로 업계 최고 수준의 신뢰성을 실현한 1700V 250A 정격 보증 Full SiC 파워 모듈 「BSM250D17P2E004」를 개발했다.

TI는 이런 산업 현장의 요구를 만족하고 크기에 대한 부담을 줄일 수 있는 데이터 컨버터 4종을 공개했다.?

한국레노버는 컴퓨터, 전자제품 전문 쇼핑몰 컴퓨존과 온라인 유통 사업 협력을 위한 비즈니스 협약을 체결했다.

산업교육연구소(https://www.kiei.com)는 오는 12월 14일(금)에 서울 여의도 사학연금회관에서 “2019년 웨어러블 스마트 글래스/렌즈 및 콘택트렌즈 최신 분석과 상용화 세미나”를 개최한다고 밝혔다.?

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 STM32L0*시리즈에 저비용의 엔트리 제품인 STM32L0x0 밸류 라인 마이크로컨트롤러(MCU)를 새롭게 추가했다고 밝혔다.

앤시스가 열 시뮬레이션에서 다양한 파일 포맷을 통합해 데이터 교환을 용이하게 하는 열 모델 교환의 표준을 공개했다.

KT는 연세대학교와 서울시 서대문구 연세대학교 신촌캠퍼스에서 ‘Yonsei-KT 5G OPEN 2018’ 행사를 열고 5G 상용망 기반의 ‘5G 오픈 플랫폼’을 출범한다고 6일 밝혔다.

LeddarTech가 2370만달러(3140만캐나다달러) 규모의 브릿지론 조달을 완료했다고 밝혔다.

엑사그리드가 2018 SVC 어워드에서 ‘올해의 하이퍼컨버전스 기업(Hyper-convergence Company of the Year)’으로 선정되는 영예를 안았다고 4일 밝혔다.

시선추적 소프트웨어 기업 비주얼캠프가 중국의 VR기기 제조사인 파이맥스(Pimax)와 VR 아이트래킹 모듈 제작 협력을 위한 협약을 2일 체결했다.

반도체 전문 기업 KEC가 지난달 말 중국의 대표 파운드리 업체인 CSMC와 차세대 전력반도체 IGBT 파운드리 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.