인텔은 CPU 및 특수 목적용 액셀러레이터의 성능을 개선하고 연산집약형 워크로드를 줄여주는 개방형 인터커넥트(interconnect) 기술인 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL) 개발을 위한 컨소시엄의 발족을 발표했다.

ADI 의 Power by Linear™ LTM4626 및 LTM4638 , 20 VIN μModule® 레귤레이터는 COP(component on package) 라고 부르는 3D 패키징 어셈블리를 사용한다.

현대엘리베이터가 증강현실(AR) 기술을 적용해 고객이 직접 엘리베이터 디자인을 선택하고 실시간으로 확인할 수 있는 증강현실(AR·VR) 디자인 선택 시스템을 개발했다고 19일 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 최첨단 LED 제어 노하우와 첨단 전력 기술을 결합해 뛰어난 사용자 경험과 탁월한 에너지 절감효과로 미래형 조명기구를 구현하는 새로운 올인원 LED 제어 칩을 출시했다.

아크로니스는 ‘프로젝트1’(Project 1)팀과 FIA WEC (World Endurance Championship: FIA 세계 내구 레이스 챔피언십) 프로젝트를 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

실리콘랩스는 주변 온도 변화에 대한 드리프트가 지극히 낮으면서 전류와 전압의 정확한 측정이 가능하도록 설계된 절연형 아날로그 증폭기와 전압 센서, 델타시그마 변조기(DSM) 디바이스 제품군을 출시했다고 밝혔다.

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터의 PSoC 6 BLE 프로토타이핑 키트를 공급한다.

Power by Linear LTC4376 은 7 A MOSFET 과 - 40 V 역 입력 보호 기능을 내장한 능동형 다이오드이다.

씨게이트 테크놀로지가 휴대용 백업 드라이브인 ‘백업 플러스 울트라 터치(Backup Plus Ultra Touch)’를 국내 출시했다.

키사이트 익시아 솔루션 그룹이 비전 에지 1S(Vision Edge 1S, E1S) 가시성 솔루션을 출시했다.

트렌드마이크로가 2018 위협 결과 보고서(2018 Security Roundup Report)를 발표하고 공격의 접근 방식과 전술이라는 측면에서 위협 환경이 크게 진화했다고 밝혔다.

빅트렉스는 3D 프린팅을 통한 PAEK* 파트 제조 및 시장 출시 가속화를 위해 ‘본드 하이 퍼포먼스 3D 테크놀로지(Bond High Performance 3D Technology, 이하 본드)’에 수백만 유로를 투자한다고 밝혔다.

웨스턴디지털은 수상 경력에 빛나는 WD Blue SSD 포트폴리오에 신제품 ‘WD Blue SN500 NVMe SSD’를 추가하며 메인스트림급 PC 스토리지의 NVMe 전환을 가속화한다.

인피니언 테크놀로지스가 새로운 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 및 이미터 제어 EC7 다이오드를 출시했다고 18일 밝혔다.

KT가 세계 최초로 5G 네트워크 기반의 초고화질(UHD) 생방송 서비스를 선보인다고 18일 밝혔다.