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키사는 LG전자가 지난 2월 MWC 2019에서 공개한 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 ‘LG V50 씽큐(ThinQ)’의 듀얼 스크린을 원활하게 연결하기 위해 자사의 비접촉식 커넥터 기술을 사용하고 있다고 밝혔다.
온라인기사 2019-05-24
SK텔레콤이 20만원대 6.4인치 대화면 스마트폰 ‘갤럭시 와이드(Wide)4’를 24일부터 공식 인증 대리점과 온라인몰 T월드다이렉트를 통해 단독 판매한다고 밝혔다.
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor)의 EZ-BT™ Mesh 평가 키트를 공급한다.
CyberLink Corp.가 5월 28일부터 6월 1일까지 열리는 Computex 2019에서 FaceMe® 얼굴 인식 엔진을 선보인다.
반도체 초미세공정의 어려움을 극복하기 위한 미래 반도체의 새로운 기술들이 제시됐다.
온라인기사 2019-05-23
전자부품연구원(KETI, 원장 김영삼)이 프랑스 남파리대학(UPSUD)과 공동연구를 통해, 별도 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전(壓電) 에너지하베스팅 用 초소형, 광대역 전력변환회로를 개발했다고 13일 밝혔다.
Arm이 Arm 펠리언 스마트 스페이스(Arm Pelion Smart Spaces) 솔루션의 일환인 스페이스 애널리틱스(Space Analytics)를 발표했다.
마크포지드(Markforged)는 정확 적층제조 생산을 보장하기 위해 프로그래밍을 자동으로 조정하는 인공지능 소프트웨어 발표 블랙스미스(Blacksmith)를 출시했다고 밝혔다.
슈나이더일렉트릭이 ‘2019 국제전기전력전시회 (Global Electric Power Tech 2019)’에 참가한다.
SK텔레콤은 21일(현지 기준) 영국 런던에서 열린 '스몰셀 어워드(Small Cell Award) 2019'에서 자사의 '5G 인빌딩 솔루션 상용화 기술'이 '스몰셀 설계 및 기술 상용화' 부문을 수상했다고 23일 밝혔다.
실리콘랩스와 시그니파이(Signify)는 프렌즈 오브 휴 프로그램(Friends of Hue program) 에코시스템 파트너들이 필립스 휴(Phlilips Hue) 시스템을 위한 스마트 조명 스위치를 개발할 수 있도록 협력키로 했다고 밝혔다.
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 미국 안전 기준인 UL 508 인증을 획득했다.
LG유플러스는 서울특별시, 중소기업 ‘이지트래픽’과 차세대 정보통신기술(ICT) 기반으로 개발한 자동중앙제어 방식의 교통우선신호제어 소프트웨어(SW) ‘긴급차량 우선신호(EVP, Emergency Vehicle Preemption), 이하 EVP’를 실증했다고 22일(수) 밝혔다.
KT의 5G네트워크 기술이 접목된 ‘세계최초 KT 5G테마파크’가 25일 대중들에게 선보인다. 이번 오픈은 1단계 오픈으로 서울랜드 전역에 적용된 핵심 플랫폼인 ‘5G 키오스크’를 통해 ‘5G테마파크’를 즐길 수 있도록 한 것이 핵심이다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 픽셀의 크기와 픽셀 간격을 마이크로미터(㎛)수준으로 대폭 줄여 30°(도) 시야각을 갖고 화질을 크게 높일 수 있는 새로운 픽셀 구조 기술을 개발했다고 밝혔다.
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