키사이트테크놀로지스가 커넥티드 카를 위한 C-V2X 기술을 가속화하기 위해 중국 고하이데이터네트윅스(GOHIGH Data Networks Technology)와 협력을 강화한다고 발표했다.

씨게이트 테크놀로지가 게이머, 크리에이터 등을 위한 스토리지 드라이브인 파이어쿠다(FireCuda) 510 M.2 PCIe NVMe SSD와 바라쿠다(BarraCuda) 510 M.2 PCIe NVMe SSD, NAS 시스템에 최적화된 아이언울프(IronWolf) 110 SATA SSD를 국내 출시했다.

UNIST(울산과학기술원) 전기전자컴퓨터공학부 김경록 교수 연구팀이 초절전 ‘3진법 금속-산화막-반도체(Ternary Metal-Oxide-Semiconductor)’를 세계 최초로 대면적 실리콘 웨이퍼에서 구현하는데 성공했다.

패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(Faraday Technology Corporation, 이하 ‘패러데이’)이 UMC 28HPC 프로세스 기술상에서 실행되는 28Gbps 프로그램 가능 SerDes(직렬/직병렬 변환기) PHY IP를 출시한다고 발표했다.

인텔은 오늘 노트북 혁신 프로그램인 코드명 아테나 프로젝트(Project Athena)을 통해 인증된 노트북을 위한 식별 스티커를 공개했다.

레노버(Lenovo)가 7일 업계 최강의 단일 소켓 서버인 레노버 씽크시스템(Lenovo ThinkSystem) SR635 및 SR655 서버 플랫폼을 공개했다.

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다.

SEMI에 따르면, 2019년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억8300만 제곱인치로 1분기 30억 5100만 제곱인치 대비 2.2% 하락하였다고 밝혔다. 이는 전년 동기인 31억 6000만 제곱인치 대비 5.6% 하락한 수치이다.

SAP 코리아와 LG CNS가 국내 제조기업의 성공적인 스마트팩토리 구축 및 운영을 지원하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

넷기어는 명화 3만여 점을 집안 거실에서 직접 감상할 수 있는 신개념 디지털 캔버스 뮤럴™(Meural™)의 예약판매에 들어간다.

에이수스 코리아가 코드네임 Rome(AMD®의 EPYC™ 7002 프로세서) 기반의 서버 시스템 시리즈 3종과 서버용 메인보드 1종을 공개하였다. 이를 통해 에이수스는 AMD의 새로운 프로세서에 대한 라인업을 갖추게 되었다.

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 떠오르는 신기술의 발전에 따른 미래 경제의 모습을 전망한 보고서 “퓨처 오브 이코노미(future of the Economy)”를 발표했다.

코난테크놀로지가 인공지능 모델과 학습데이터의 편향성 분석-탐지-완화·제거 지원 프레임워크 개발에 참여한다고 밝혔다. 연구는 2022년까지 45개월간 이뤄질 예정이다.

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 Power by Linear™ LTM4700 ?Module® 레귤레이터를 공급한다.

파이어아이가 새로운 지능형지속위협 그룹을 식별하고 ‘APT41’이라 명명, 이에 관한 자세한 내용을 공개했다.