NXP 반도체는 전례 없는 성능과 신뢰성, 고도의 통합성으로 산업, IoT, 자동차 애플리케이션을 촉진할 i.MX RT1170, 클로스오버 MCU 제품군을 발표했다.

삼성전자가 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.

플리어시스템코리아는 플리어의 대표모델인 고성능 열화상카메라T-시리즈에 최신 모델인 FLIR T860을 추가해 7일 출시한다.

SK텔레콤이 11번가, 현대카드, 현대캐피탈, 우리은행과 손잡고 ‘이커머스 소상공인 대상 혁신 금융서비스 개발’을 공동으로 추진한다고 6일 밝혔다.

현대HDS가 아마존웹서비스(AWS) 마켓플레이스에 망연계솔루션(reversWall-MDS)을 등록, 서비스를 본격 시작한다고 7일 밝혔다.

아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아가 업계 최고의 96% 피크 효율, 동급 최저 대기 전류 6?A를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 4일 발표했다.

AMD코리아가 HP 코리아와 공동으로 2세대 AMD 라이젠™(Ryzen™) 3000 시리즈 모바일 프로세서를 탑재한 최초의 올인원(All-in-One) PC 출시를 기념하는 특별 기획전을 진행한다.

마이크로소프트는 10월 2일 (현지 시간) 뉴욕에서 새로운 서피스(Surface) 라인업을 대거 공개했다. 올해 연말 출시 예정인 신제품 5종을 포함, 내년 말 출시를 앞둔 새로운 차세대 듀얼 스크린 디바이스 ‘서피스 네오(Surface Neo)’, ‘서피스 듀오(Surface Duo)’까지 소개됐다.

백업용 지능형 하이퍼컨버지드 스토리지 업계를 선도하는 엑사그리드(ExaGrid®)가 ‘아크로니스 글로벌 사이버 서밋(Acronis Global Cyber Summit)’에 참가한다고 1일 발표했다.

NXP반도체는 엔지니어들이 RF 파워 레퍼런스 회로 및 문서 400여 개에 온라인으로 액세스할 수 있는 RF 회로 컬렉션(RF Circuit Collection)을 발표했다.

슈나이더일렉트릭이 10월 2일(수)부터 3일(목)까지 스페인 바르셀로나에 위치한 바르셀로나 국제 컨벤션센터 (CCIB: Centre de Convencions Internacional de Barcelona)에서 ‘이노베이션 서밋 바르셀로나 2019 (Innovation Summit Barcelona 2019)’를 개최했다.

AMD가 마이크로소프트(Microsoft)와 함께 마이크로소프트가 최초로 출시한 15인치 서피스 랩탑(Surface Laptop)에 새로운 AMD 라이젠™(Ryzen™) 마이크로소프트 서피스 에디션 프로세서를 탑재했다고 발표했다.

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도 기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 TPS3840 제품군에 속하는 나노파워 고입력 전압 감시 장치를 공급한다.

NXP 반도체는 5G 기지국용 대규모 MIMO 능동 안테나 시스템(active antenna systems) 개발을 지원하는 RF 파워 멀티 칩 모듈(RF power multi-chip module, MCM) 포트폴리오를 출시했다.

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더일렉트릭이 싱가포르에서 ‘라이프 디 엣지 (Life The Edge)’ 프레스 컨퍼런스를 개최했다.