스트라타시스는 29일 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 열린 연례 행사인 3D 프린팅 및 적층 제조 컨퍼런스 ‘3D 프린팅 포럼 2019’에서 신제품 4종을 출시했다고 발표했다.

전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 온세미컨덕터(ON Semiconductor)의 Strata Developer Studio™ 및 관련 개발 보드를 공급한다고 발표했다.

엑시스커뮤니케이션즈는 오늘, 특정 구역이나 영상을 마스킹(가리거나 흐리게)할 수 있는 혁신적인 ‘영상 감시 기술’을 적용하여 기업의 개인정보보호 및 규정 준수를 지원해 네트워크 카메라 보안 시장의 성장을 견인한다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스가 1.0mm 높이의 SMA 플랫(Flat) 패키지로 400W 및 600W, SMB 플랫 패키지에서 600W 및 1500W의 과도전력을 처리해 업계 최고의 전력밀도를 제공하는 최신 TVS(Transient-Voltage-Suppression) 다이오드를 출시했다.

인텔은 파트너사들의 협력, 혁신 그리고 성장을 지원하기 위한 인텔® 파트너 얼라이언스 프로그램(Intel® Partner Alliance program)의 새로운 세부 내용과 인텔® 파트너 유니버시티 (Intel® Partner University) 트레이닝 플랫폼을 공개했다고 28일 밝혔다.

삼성전자가 25일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성리서치 아메리카 (Samsung Research America)에서 ‘테크 포럼(Tech Forum) 2019’를 개최했다.

ST마이크로일렉트로닉스는 스마트폰 앱 개발자들이 새롭게 출시된 iOS 13 운영체제의 새로운 NFC 프레임워크(Core NFC Framework)를 최대한 활용할 수 있도록 소프트웨어 지원을 강화한다고 밝혔다.

에이블릭(ABLIC Inc.)(사장: 이시아이 노부마사(Nobumasa Ishiai), 본사: 치바현 치바시)이 차량용 스텝다운 스위칭 레귤레이션 S-19902/3 시리즈를 28일 출시했다.

SK텔레콤은 카카오와 3000억원 규모의 지분을 교환하고 전략적 파트너십을 체결한다고 28일 밝혔다.

세계적인 기술 기업 콘티넨탈이 최근 싱가포르에서 열린 ITS 월드 콩그레스(ITS World Congress) 2019에서 ‘모빌리티는 삶의 원동력(Mobility is the Heartbeat of Life)’이라는 슬로건 아래 차량 및 도시를 위한 최신 기술과 서비스를 선보였다.

LG유플러스는 지금까지 5G 기지국에만 적용됐던 SRS(Sounding Reference Signal) 스위칭 기술이 최근 출시된 LG전자 V50S 5G 스마트폰에 적용됨에 따라 이 기술을 활용한 서비스를 시작했다고 27일 밝혔다.

사이버 보안 및 하이브리드 클라우드 스토리지를 위한 시스템 및 데이터 백업 솔루션을 제공하는 선도 기업인 아크로니스(지사장 서호익, http://www.acronis.co.kr/)는 오늘, 백업복구솔루션인 ‘아크로니스 백업(Acronis Backup)’이 한국정보통신기술협회(TTA)의 소프트웨어 품질인증(GS)을 획득했으며, 주요 대기업의

다쏘시스템은 세계 최대 방산업체 록히드마틴이 디지털 엔지니어링 혁신을 가속화하기 위해 자사의 3D익스피리언스 플랫폼을 도입한다고 밝혔다

PROFINET의 경우 2018년에 출시 된 510만 대의 장치는 전년도 기록인 450만 대보다 약 60 만 대 더 증가했다. 2018년 말까지 총 2,600만 대의 PROFINET 장치가 생산 자동화를 위해 사용되고 있었다.

가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 리틀휴즈(Littelfuse)와 몰렉스(Molex)의 연결된 모빌리티 솔루션을 소개하는 새로운 웹 페이지를 고객들에게 공개한다.