차랑용 반도체 선두 기업인 NXP 반도체는 최신 차량용 UWB IC(integrated circuit)를 새롭게 발표했다.

TI는 넓은 입력 전압(VIN)으로 동작하고 경부하 효율이 우수하고 설계를 간소화하고 전체적인 전원 솔루션 비용을 낮추는 동기 DC/DC 벅 컨버터 제품을 출시한다고 밝혔다.

인텔은 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋 2019(AI Summit 2019)에서 클라우드에서 엣지까지 AI 시스템 개발 및 구현을 가속화하도록 설계된 새로운 제품 업데이트를 공개하고 차세대 AI 혁신을 선보였다.

안리쓰는 미국의 Tier1 사업자에 대해 승인된 5G carrier acceptance 테스트 선두주자가 되었다고 밝혔다.

씨게이트 테크놀로지가 오늘 업계 최고 수준의 게이머용 스토리지 제품군에 새로운 고성능 솔루션 두 제품을 추가했다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 어플라이드 머티어리얼즈 본사가 미국 뉴욕주립대에 ‘재료공학 기술 액셀러레이터 센터(META 센터)’를 개소했다고 13일 밝혔다.

프로그래머블 제품 플랫폼 및 기술 분야 혁신 기업인 Efinix®는 소형의 고밀도 패브릭, 강화된 DDR 메모리 컨트롤러와 강화된 MIPI CSI-2, PHY 인터페이스를 탑재한 Trion® T120 FPGAs를 출시한다고 발표했다.

Teledyne e2v는 비전 기반 로보틱스, 물류 및 보안 감시 등 최신 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작된 새로운 Bora™ Time-of-Flight CMOS 이미지 센서를 발표했다.

영국의 반도체 설계(IP) 및 IoT 서비스 기업 Arm이 오늘 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 세계적인 연례 행사인 ‘Arm 테크 심포지아 2019’를 개최했다.

자일링스(Xilinx)는 자사의 새로운 통합 소프트웨어 플랫폼인 바이티스(Vitis™)와 최적화된 오픈 소스 라이브러리의 무료 다운로드 서비스를 시작했다고 밝혔다.

아나로그디바이스는 기업들이 데이터 통합, 동기화, 엣지 커넥티비티, 시스템 호환성과 관련하여 인더스트리 4.0 및 스마트 공장의 핵심 통신 과제를 해결하는 데 도움이 되는 강건한 산업용 이더넷 PHY 신제품을 출시한다고 밝혔다.

윈드리버는 자일링스(Xilinx)와 협력하여 자사의 오토모티브 소프트웨어와 자일링스 인공지능(AI) 엔진 ‘자일링스 버설 ACAP(Xilinx Versal ACAP)’을 통합한 자율주행 플랫폼을 공동 개발할 계획이라고 밝혔다.

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 몰렉스(Molex)와 협동으로 전자책을 발간하고 산업 자동화 부문에서 일어나고 있는 흥미로운 변화를 소개한다.

세계 최대의 복합소재 전문가 네트워크인 JEC 그룹이 주최하는 제12회 국제 복합 소재 전시회 JEC ASIA 2019가 서울 코엑스에서 성황리에 개최되었다. ?

LG전자가 14일 열리는 ‘지스타 2019’에서 대화면·고성능의 ‘LG 울트라기어(UltraGearTM)’ 게이밍 모니터를 출시한다.