삼성메디슨은 지난 8월 30일 초음파 진단 리포팅 및 AI 진단 보조 기능을 개발한 프랑스 스타트업 '소니오(Sonio)'의 지분 100% 인수 작업을 마무리했다. 삼성메디슨은 AI와 IT 기술을 활용한 전 세계 의료진의 워크플로우 간소화 및 의료 서비스의 접근성과 정확성 혁신에 주력하고 있다.

엔비디아가 지난 8월 25일에서 27일까지(현지 시간) 미국 캘리포니아주 스탠포드 대학교에서 열린 핫칩스 2024(Hot Chips 2024)에서 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 지원하는 최신 발전 사항과 데이터센터용 액체 냉각 그리고 칩 설계용 AI 에이전트에 대한 연구를 발표했다.

안랩은 최근 자사 엔드포인트, OT 및 클라우드 보안 영역에서 신제품 및 신규 버전 업데이트를 선보였다. 먼저, OT 엔드포인트 보안 솔루션 AhnLab EPS를 기존 2.8에서 3.0 버전으로 업그레이드했다.

삼성전자가 ‘삼성 개발자 콘퍼런스 2024(Samsung Developer Conference 2024, 이하 SDC24)’를 오는 10월 3일(현지 시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(San Jose McEnery Convention Center)에서 개최한다.

한국산업지능화협회(이하 ‘협회’)가 중견기업과 중견후보기업의 디지털 전환을 지원하는 민관합동 금융지원 프로그램인 「라이징 리더스(Rising Leaders) 300의 DX 도약형 접수를 본격 시작, 9월 6일(금)까지 신청접수를 받는다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이, 자동차 메이커 Zhejiang Geely Holding Group(이하, Geely)의 전기자동차 전용 브랜드 「ZEEKR」의 3개 차종 「X」, 「009」, 「001」의 트랙션 인버터에 채용되었다.

엔비디아는 NIM 에이전트 블루프린트(NIM Agent Blueprints)를 발표하고, 이를 통해 의약품 개발을 가속화하는 생성형 AI 기반 가상 스크리닝을 지원한다고 밝혔다. 이 접근 방식은 더 빠르고 스마트한 프로세스를 구축해 인명을 구하는 의약품 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄여준다.

인텔은 IBM과 IBM 클라우드 상에서 서비스 형 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel® Gaudi® 3 AI Accelerator) 제공을 위한 글로벌 협력을 발표했다. 2025년 초 출시 예정인 이 서비스는 엔터프라이즈 AI를 보다 비용 효율적으로 확장하고, 더욱 안전하고 탄력적인 AI 혁신을 촉진할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다.

온세미는 최신 세대 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다고 발표했다.?이는 유틸리티 규모의 태양광 스트링 인버터 또는 에너지 저장 시스템(ESS) 애플리케이션의 전력 출력을 높이는 데 적합하다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀 컴퍼니(Amphenol Company)의 자회사로서, 해양 및 산업 애플리케이션을 위한 고성능 센서를 설계 및 제조하는 세계 선도기업인 에어마 테크놀로지(AIRMAR Technology, 이하 에어마)와 새롭게 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다.

전기차 화재 징후를 초기에 감지하여 경고하고 대피를 유도할 수 있는 화재 감시 및 경고 시스템이 나왔다.?엑시스커뮤니케이션즈(대표 레이 모릿슨)의?화재 감시 및 경고 시스템은?열화상 카메라를 통해 빠르게 초기 화재 징후를 감지하여 경고하고 대피를 유도할 수 있다.

오늘날 우리는 그야 말로 새로운 길을 개척하는 또 하나의 혁신을 눈앞에 두고 있다. 바로 솔라 로드(태양광 도로)의 탄생이다. 이 글에서는 스마트 도로 개념과 이것이 어떻게 조명, 도로 표면의 결빙과 눈을 제거하는 발열 기능, 여타의 스마트 도로 기능을 제공하는지 설명한다.

SK하이닉스가 28일 코엑스 컨벤션 센터에서 개최된 ‘델 테크놀로지스 포럼 2024(Dell Technologies Forum 2024, 이하 DTF)’에 참가해 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 선보였다.

한국의 AI 반도체 기술수준은 최고기술국 미국 대비 90.7% 수준이며 AI 반도체 기술력 확보를 위해서는 하드웨어 개발 외에도 이에 대응하는 클라우드, AI 애플리케이션 등 수요처와의 유기적 연계를 통한 생태계 구축이 중요하다는 지적이 나왔다.

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 이로써 회사는 10나노대 초반의 극 미세화된 메모리 공정 기술을 세상에 내놓게 됐다.