SK하이닉스가 128단 1Tb 4D 낸드플래시 기반 ▲ 1TByte(TB, 테라바이트) UFS 3.1 ▲ 2TB cSSD(client SSD, 소비자용 SSD) ▲ 16TB E1.L eSSD(enterprise SSD, 기업용 SSD) 등 테라바이트급 고용량 솔루션의 엔지니어링 샘플을 이번 달 주요 고객사들에게 전달했다.

LG유플러스는 고객 편의성 제고를 위해 '책 읽어주는 도서관'과 시각보조앱 '설리번+' 등 시각장애인 전용 AI서비스를 개편했다고 3일 밝혔다.

LG전자는 호주 시드니에 위치한 ‘무어뱅크 물류단지(Moorebank Logistics Park)’에 태양광 모듈 ‘네온 2(모델명 LG400N2W-V5)’ 약 7500장을 공급했다. 제품 설치는 LG전자 주요 거래선인 호주 전기회사 ‘모드콜(Modcol)’이 진행했다.

통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템이 2019년 초 문을 연 ‘DX(Digital Transformation) 센터’의 성과와 함께 2020년 업그레이드 계획을 2일 밝혔다.

LG전자가 경쟁력을 갖춘 실속형 스마트폰 신제품을 글로벌 주요 시장에 본격 출시하며 스마트폰 라인업을 강화한다.

마우저 일렉트로닉스가 온세미컨덕터 및 TE 커넥티비티(TE Connectivity)가 생산하는 USB Type-C 제품 전용 페이지를 운영한다.

몰렉스의 자회사인 비트웨어가 새로운 Achronix® 7nm Speedster®7t FPGA 기반의 다기능 PCIe 제품인 S7t-VG6 PCIe 엑셀레이터 출시를 위해 아크로닉스 반도체 기업과 전략적 제휴를 맺었다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 28일, 대전광역시청 인근에서 시내?고속버스 등 차량용 와이파이 통신시스템을 이용한 시연에 성공했다고 밝혔다.

Teledyne Technologies 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 고성능 프레임 그래버인 Xtium™2-CXP 시리즈의 출시를 발표했다.

멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 영국의 머신러닝 기반 인공지능(AI) 칩 개발 선도기업인 ‘그래프코어(Graphcore)’가 자사의 IP(반도체 설계자산) 시뮬레이션과 검증 솔루션인 ‘퀘스트(Questa™)’을 활용해 신속하게 대규모 콜로서스 IPU칩 (Colossus GC2 IPU(Intelligence Processing Unit))를 검증했다고 밝혔다.

인텔의 EMIB는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 10억번째 ToF(Time-of-Flight) 모듈을 출하했다고 발표했다.

SK텔레콤이 인천도시철도 LTE-R(Long Term Evolution-Railway, 철도통합무선통신서비스) 구축 사업자로 선정됐다.

로옴 (ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기에서 사용하는 모터, 전원 회로의 전류 검출 용도에 최적이며, 소형 5.0×2.5mm 사이즈로 업계 최고의 정격전력 4W (단자 온도 TK＝90℃ 시) 보증을 실현한 션트 저항기 GMR50을 개발했다.

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 CC3235MODx SimpleLink™ 이중 대역 무선 모듈을 공급한다.