다쏘시스템과 효성ITX는 3일 서울 강남구 삼성동 다쏘시스템 3D익스피리언스 이그제큐티브 센터에서 효성그룹의 디지털 혁신을 위한 MOU를 체결했다고 발표했다.

웨스턴디지털이 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다.

로옴 주식회사는 NXP® Semiconductors (이하, NXP사)의 어플리케이션 프로세서 「i.MX 8M Nano Family」에 최적인 고효율 파워 매니지먼트 IC (이하, PMIC) 「BD71850MWV」를 개발했다.

통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템은 히타치 밴타라(Hitachi Vantara)가 ‘IDC 마켓스케이프: 전 세계 오브젝트 기반 스토리지 2019 벤더 평가’ 보고서에서 리더로 선정됐다고 4일 밝혔다.

삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다.

SK텔레콤이 올봄에 혼합현실(MR, Mixed Reality) 제작 시설 ‘점프 스튜디오’를 서울에 오픈한다. 마이크로소프트와의 국내 계약을 통해 마이크로소프트의 ‘혼합현실 캡처 스튜디오(Mixed Reality Capture Studio)’ 기술을 아시아 최초로 도입한다.

인피니언 테크놀로지스는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다.

LG전자가 CJ푸드빌이 운영하는 제일제면소에서 음식을 나르는 ‘LG 클로이 서브봇(LG CLOi ServeBot)’을 선보였다.?

세계 메모리 솔루션 분야를 선도하는 키옥시아(Kioxia Corporation)가 112층 3차원 수직 적층 구조 플래시 메모리 5세대 빅스 플래시(BiCS FLASH™)를 성공적으로 개발했다고 발표했다.

퀀텀코리아는 랜섬웨어 공격으로부터 중요 오프라인 데이터를 보호할 수 있는 새로운 ‘랜섬웨어 보호 팩(Ransomware Protection Packs)’을 발표했다.

슈나이더일렉트릭 시스템스 코리아는 SK 에너지와 석유화학 공정의 안전 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다.

한국몰렉스가 Mini-Lock 와이어-투-보드/와이어-투-와이어 2.50mm 피치 시스템을 제품군에 추가했다.

LG유플러스는 오는 30일부터 공식 온라인몰 'U+Shop'에서 삼성전자 '갤럭시 탭 S6 5G'의 판매를 실시한다고 밝혔다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 인체의 뼈, 근육, 지방, 혈관, 혈액 및 체액 등 구성요소가 개인마다 구조적으로 차별화되고 복잡성이 높다는 특징을 이용해 신호체계로 바꿔 딥러닝 기술을 적용, 사람을 구별해 인증할 수 있는 기술 개발에 성공했다고 밝혔다.

한국몰렉스가 기존의 범용 CP3.3 와이어-투-와이어 커넥터 시스템을 업그레이드한 솔루션을 출시했다.