Teledyne DALSA는 최초의 머신 비전용 단파장 적외선(SWIR) 라인 스캔 카메라 출시를 발표했다.

시스코 시스템즈가 국내 중소기업 경쟁력 제고를 위해 IT 솔루션 패키지 ‘시스코 디자인드(Cisco Designed)’ 포트폴리오를 출시했다.

포티넷코리아는 포티넷이 특수 목적에 맞게 제작한 7 세대 네트워크 프로세서인 NP7을 기반으로 업계 최고의 성능을 제공하는 포티게이트 4200F(FortiGate 4200F)를 발표했다.

위치추적 및 무선 통신 기술 분야 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 자사의 V2X(vehicle-to-everything) 모듈 신제품 ‘VERA-P3’를 출시한다고 밝혔다.

자일링스(Xilinx®)는 위성 및 우주 애플리케이션을 위해 완벽한 방사선 내성과 초고 처리량 및 대역폭 성능을 제공하는 업계 최초의 20nm 우주 품질등급의 FPGA를 출시했다.

NXP반도체는 와이파이 6 표준으로 설계한 자사의 최신 무선 주파수 프론트 엔드(RFFE) 솔루션이 샤오미(Xiaomi) 미(Mi) 10 5G 스마트폰 설계에 적용되었다고 밝혔다.

엔지니어링 및 산업용 소프트웨어 분야의 글로벌 리더인 아비바(AVEVA, www.aveva.com, 한국 대표 오재진)가 에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하는 글로벌 기업 슈나이더일렉트릭(www.se.com/kr/ko/, 한국지사 대표 김경록)과의 파트너십을 확대하여 데이터센터 시장을 위한 혁신적인 솔루션을 제공한다.

산업기술 세미나 개최 전문회사, 세미나허브에서는 코로나19로 연기되었던 디스플레이 교육 세미나를 오는 5월 28일(목) ~ 29일(금) 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 개최한다고 밝혔다.?

시셀 리뉴어블은 바이코의 FPA를 사용한 고성능 디자인을 갖추고 있으므로 전 지구의 생태계와 지역 사회에 엄청난 개선을 가져올 수 있을 것으로 확신하고 있다.

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 중소벤처기업부(이하 중기부), 창업진흥원(이하 창진원)과 협력해 사물지능(AIoT) 분야 창업기업 지원에 나섰다.

AMD가 엔비디아(NVIDIA)의 신규 AI 및 머신러닝 시스템인 DGX A100에 2세대 AMD EPYC™ 7742 프로세서를 지원한다고 발표했다.

LG전자 (066570, www.lge.co.kr)가 19일 LG 벨벳 출시(15일)에 맞춰 디자인과 후면 컬러 공법에 대한 온라인 테크 세미나를 실시했다.

컴볼트(www.commvault.com, 아시아태평양 및 일본 총괄 캘럼 이드)는 시장조사기관인 포레스터 컨설팅에 의뢰하여 실시한 ‘헤드빅 분산형 스토리지 플랫폼(Hedvig Distributed Storage Platform)’의 총 경제적 효과(TEI: The Total Economic Impact™ of Hedvig)’ 조사 보고서를 인용해 소프트웨어 정의 스토리지(SDS)

인피니언 테크놀로지스는 D2PAK 7pin+ 패키지로 제공되는 StrongIRFET™ 40-60V MOSFET을 출시한다고 밝혔다.

전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 enetSEAL+ 커넥터 시스템을 공급한다고 밝혔다.