NXP 반도체와 TSMC는 NXP의 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5나노미터(5nm) 기술 도입을 위해 협력한다고 발표했다.

인텔이 인텔® 하이브리드 기술(Intel® Hybrid Technology)이 탑재된 인텔® 코어™ 프로세서, 코드명 “레이크필드(Lakefield)” 를 출시했다.

PTC는 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)과 함께 제조업체들의 디지털 트랜스포메이션을 위한 클라우드 턴키 솔루션, ‘서비스로서의 팩토리 인사이트(Factory Insights as a Service, 이하 FIaaS)’를 출시했다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 정전류 선형 LED 드라이버 IC를 출시한다고 밝혔다.

LG유플러스는 실력있는 뮤지션과 5G 증강현실 기술을 활용한 공동작업을 통해 해당 뮤지션의 라이브 공연을 360도 3D AR콘텐츠로 제공하는 AR라이브 콘텐츠 'ARtist'를 U+AR앱을 통해 서비스한다고 9일 밝혔다.

로옴 (ROHM) 주식회사는 화재 경보 시스템의 표시등이나 산업기기의 안전성 경고 램프, 공공 교통 기관의 정보 게시 등, 기기의 컬러 유니버셜 디자인화에 기여하는 1608 사이즈 (1.6×0.8mm)의 고신뢰성 청녹색 칩 LED 「SMLD12E2N1W」와 「SMLD12E3N1W」를 개발했다.

애로우 일렉트로닉스(Arrow Electronics, 이하 애로우) 및 파나소닉 인더스트리(Panasonic Industry, 이하 파나소닉)와 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리 및 스마트 홈, 스마트 라이프 애플리케이션을 위한 저전력 무선 멀티센서 엣지-인텔리전스(Edge-Intelligence) 솔루션을 출시했

한국레노버가 초경량 모바일 워크스테이션 씽크패드 P14s(ThinkPad P14s)와 씽크패드 P15s(ThinkPad P15s)를 출시했다.

자일링스는 이러한 모든 요건을 뛰어넘는 네트워킹 및 스토리지 애플리케이션을 위한 혁신적인 성능을 제공하기 위해 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA 포트폴리오의 최신 제품인 자일링스 버텍스(Virtex) 울트라스케일+ VU23P FPGA를 발표했다.

플리어 시스템이 플리어 T-시리즈(FLIR T-Series), Exx-시리즈, A-시리즈 열화상 카메라를 위한 플리어 스크린-EST(FLIR Screen-ESTTM) 소프트웨어를 8일 발표했다.

시리얼 통신 전문 기업 시스템베이스가 원격 전원 제어보드인 SG-3061TIL을 출시했다고 8일 밝혔다.

"정부에서 정책적으로 하든지, 아니면 큰 기업이 대규모 임상을 하든지 해야 한다. 근데 아무도 그것을 안 한다는 것이 디지털 헬스 분야의 가장 큰 문제이다."

안랩(대표 강석균)이 최근 대학 논문심사 및 상반기 학술대회 등 관련 활동이 열리는 가운데 학술 관련 문서 파일을 위장한 악성코드를 발견해 사용자 주의를 당부했다.

멘토, 지멘스 비즈니스는 멘토의 캘리버(Calibre), 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)을 비롯한 광범위한 IC 설계 툴들이 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 N5(5nm) 및 N6(6nm) 공정 기술에 적합성을 인증 받았다고 밝혔다.

Teledyne e2v는 자일링스(Xilinx)와 공동으로 우주용 등급 프로그래머블 로직 분야의 새로운 혁신에 최적화된 첨단 솔루션을 개발했다고 밝혔다.