LG전자가 GS칼텍스와 손잡고 전기차 충전소 통합 관리 솔루션 시범 서비스를 시작한다.

실리콘랩스는 통신, 스마트 그리드, 금융 거래 및 산업용 애플리케이션에 IEEE 1588을 쉽게 구현할 수 있게 해주는 솔루션을 발표했다.

Mag Layers USA의 몰드형 전력 인덕터는 차폐 구조 내부에 마그네틱 금속 파우더 코어와 내부 전선 코일로 구성돼 DC/DC 응용 분야와 전원공급장치에 사용된다. MMD 인덕터 계열은 2세대 자동차용 로봇공학을 활용한 첨단 생산 라인에서 제조된다.

스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(www.westerndigital.com/ko-kr)이 자사 게이밍 특화 브랜드 WD_BLACK의 고성능 SSD 솔루션 신제품 3종을 국내 출시한다.

맥심 인터그레이티드 코리아가 트라이나믹(Trinamic) ‘PD42-1-1243-IO링크’ 지능형 액추에이터(Actuator)를 출시했다.

인텔은 18일 개최한 FPGA 테크놀로지 데이(FPGA Technology Day)에서 5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 워크로드 등 전반에서 애플리케이션 성능 가속할수 있는 새로운 맞춤형 솔루션을 발표했다.

마우저 일렉트로닉스는 고객 서비스 및 지원 업무를 위한 고객 서비스 센터 건물을 신축했다고 발표했다.

NXP 반도체는 자동차 산업에서 커넥티드 카 사업 기회를 확대하도록 돕는 솔루션 개발을 위해 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)와 협력한다고 발표했다.

코그넥스는 산업용 자동화를 위한 이미지 기반 바코드 리더기인 ‘데이터맨(DataMan)’의 주요 기능 및 활용법을 발표했다.

로옴 주식회사는 콘티넨탈 AG 사의 2019년도 서플라이어 표창, 「Supplier of the Year」 (개별 반도체 부문)를 수상했다.

SK텔레콤이 글로벌 은행 SC제일은행(은행장 박종복)과 손잡고 시중은행 최초로 5G 양자보안 금융거래 서비스를 선보인다.

자일링스와 스플라인.AI(Spline.AI)가 공동으로 개발한 이 솔루션을 사용하면 의료장비 제조업체와 헬스케어 서비스 제공업체들은 임상 및 방사선 애플리케이션을 위한 트레이닝 모델을 신속하게 개발할 수 있다.

인피니언 테크놀로지스는 보안적인 유도식 충전을 위한 OPTIGA™ Trust Charge 제품군을 출시한다고 밝혔다.

AMD가 x86 서버 GPU 최초로 10 테라플롭스(FP64) 이상의 성능을 지원하는 세계에서 가장 빠른 고성능 컴퓨팅(HPC) GPU AMD 인스팅트™ MI100(AMD Instinct™ MI100)를 발표했다.

LG유플러스는 컨테이너 기반 5G 코어 장비(이동교환기·패킷교환기)의 테스트를 완료했다고 17일 밝혔다. 컨테이너란 어디서나 실행 가능한 소형의 독립 운영체제를 말한다.