전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 3분기(30억 1,000만 제곱인치) 대비 6.8% 증가했다.글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.9% 증가한 32억 1400만 제곱인치를 기록하였다.

엔비디아가 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 세계적인 컨설팅 기업들과 협력하고 있다고 밝혔다. 엔비디아는 글로벌 컨설팅 리더들과 일본에 혁신 센터를 설립하고, 일본 산업 환경 전반에 걸쳐 엔터프라이즈 AI와 피지컬 AI 도입을 가속화하려는 목표를 실현하고 있다.

엔비디아가 엔비디아 AI 서밋 재팬(NVIDIA AI Summit Japan)에서 소프트뱅크(SoftBank Corp.)와의 협업을 발표했다. 이를 통해 엔비디아는 일본의 소버린 AI 이니셔티브를 가속화하고 글로벌 기술 리더십을 강화하기 위해 지원할 계획이다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 이전에 공개된 nRF54L15에 이어 새로운 nRF54L10 및 nRF54L05를 출시하고, nRF54L 시리즈 무선 SoC 라인업을 발표했다. 빠르게 증가하는 블루투스 LE(Bluetooth LE) 및 IoT 애플리케이션과 고객의 요구사항을 충족하기 설계된...

LG전자(대표이사 조주완)가 환경부 화학물질안전원과 손잡고 산업 현장에서 발생할 수 있는 화학 사고 대응 역량을 높인다. LG전자는 13일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 화학물질안전원과 ‘화학사고 대응역량 향상을 위한 교육?훈련 협업체계 구축을 위한 업무협약(MOU)’를 체결했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시했다. ST1VAFE3BX 칩은 고정밀 생체 전위 입력을 ST의 검증된 관성 센싱 및 AI 코어가 결합된 칩 내에서 활동 감지를 수행하여...

시스코가 호주 멜버른에서 열린 연례 네트워크 및 보안 행사 ‘시스코 라이브 2024 멜버른’에서 내장된 위치 인식 기능과 분석 솔루션이 연동되어 스마트 워크플레이스를 빠르게 구현할 수 있는 새로운 스마트 와이파이 7 액세스 포인트와 통합 구독 라이센스를 공개했다.

클라우데라는 내년에도 AI와 생성형 AI가 가진 잠재력에 대해 낙관론이 우세하겠지만, 기업 경영진과 이사회는 AI에 쏟아부은 투자금에 대해 실질적 성과를 가져오라는 압박을 높일 것으로 전망했다.

온세미는 첨단 65nm 노드에 바이폴라-CMOS-DMOS(BCD) 공정 기술로 구축된 아날로그 혼합 신호 플랫폼, 트레오 플랫폼(Treo Platform)을 공개했다. 이 플랫폼은?고성능, 저전력 센싱, 고효율 전력 관리, 특수 통신 장치 등 온세미의 광범위한 전력과 센싱 솔루션의 기반을 제공한다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성, 그리고 혁신적인...

자브라(Jabra)는 AI 기술이 적용된 자사의 솔루션이 업무 효율성을 극대화하고 더 나은 협업 환경을 조성한다고 강조했다. 오늘날의 사무실과 회의실에서는 다양한 협업 기술이 도입되어 있음에도 불구하고 다수의 직원들은 여전히 업무 생산성 저하를 경험하고 있다.

키사이트테크놀로지스가 PNA-X 벡터 네트워크 분석기 포트폴리오에 새로운 NA520xA PNA-X를 추가했다.이 제품은 4개의 RF 신호 소스, 2개의 내부 결합기, 2개의 저잡음 수신기를 단일 장비에 통합해 부품 특성 분석을 가속화하는 다양하게 구성 가능한 벡터 네트워크 분석기(VNA)다.

로옴(ROHM) 주식회사는 단자 간의 연면 거리를 연장하여 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SBD)를 개발했다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 SCS2xxxNHR 8개 기종을 구비하였으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 SCS2xxxN 8개 기종도...

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다.

램리서치코리아(이하 램리서치)가 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위한 '램리서치 테크 아카데미'의 2기 교육생을 모집한다고? 밝혔다. 모집 기간은 11월 22일(금)까지다. 교육은 2025년 1월 24일(금) 램리서치 용인 본사(경기도 용인시 기흥구 지삼로 201번길 54)에서 진행된다.