램리서치(Nasdaq: LRCX)는 반도체 업계 최초로 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동 로봇 덱스트로(Dextro™)를 출시했다고 발표했다. 덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치되어 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하는 한편, ...

AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(Versal RF) 시리즈를 공개했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원하는 플랫폼을 발표했다.이 회사는 인 노르딕 Thingy:91 X를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화한다.

르네사스는 오늘 RAA489118 벅-부스트 배터리 충전기와 RAA489400 USB Type-C® 포트 컨트롤러를 출시했다. 이 두 새로운 IC는 결합 시 프리미엄 Extended Power Range (EPR) USB Power Delivery (PD) 솔루션을 제공한다.

래티스 반도체가?에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 이 회사는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 이에 11일, 래티스 코리아는 온라인 간담회를 통해 새로운 제품에 대해 소개하는 시간을

온세미는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET) 기술 사업을 1억 1,500만 달러에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 협력하여 차량의 영역 아키텍처(Zonal Architecture)를 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

마이크로소프트가 2025년 가장 주목해야 할 AI 트렌드 6가지를 공개, AI가 이끌어갈 혁신과 과제에 대한 주요 인사이트를 제시했다. 2024년은 전 세계 조직이 AI를 본격 도입하기 시작한 해로 평가된다. 마이크로소프트의 의뢰로 진행된 IDC 2024 AI보고서에 따르면, 전 세계 조직의 AI 도입률은 지난해 55%에서 올해 75%로

아비바(한국 대표 김상건)는 AWS와 전략적 협력 협약(SCA)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 긴밀한 협력을 통해 아비바 애플리케이션을 즉시 사용 가능한 통합 서비스형 소프트웨어(SaaS) 솔루션으로 클라우드에 제공함으로써 인더스트리얼 고객 지원을 강화한다.

MOXA(모싸) 코리아가 11월 6일부터 사흘간 광주에서 열린, 글로벌 전력에너지 산업 엑스포 빅스포(BIXPO)에 참가한 이유는 분명하다. 자사가 보유한 주력 제품(전력 네트워크 솔루션)과 전시회 참가자들의 니즈가 부합하기 때문이다. 모싸코리아의 박양수 이사는 이번 전시회에서 ‘찐’ 고객들을 많이 만나고, ...

인텔 파운드리가 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다. 인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서, 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운...

힐셔는 전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘이 향후 5년간 훨씬 더 중요해질 것이라고 전망했다. 올해 독일 뉘른베르크에서 개최된 SPS(Smart Production Solutions) 2024 무역 박람회의 기자 회견에서 관련 내용을 발표한 바 있다. 또한 힐셔는 향후 시행되는 유럽 연합의 사이버 복원력 법(CRA)과 같은 표준에 맞

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차용 마이크로컨트롤러인 스텔라(Stellar)와 같은 고집적 프로세서를 지원하는 파워 매니지먼트 IC를 발표했다. SPSB100은 사용자가 전원 시퀀스(Power-up Sequence)를 프로그래밍하고, 출력 전압 및 전류 범위를 세밀하게 조정해 시스템 요구 사항을 충족하도록 해준다.

버티브(Vertiv)는 2025년 데이터센터 시장을 전망한 ‘2025 데이터센터 동향(2025 Data center trends)’ 보고서를 발표했다. 버티브는 전세계 데이터센터 관련 업계 전문가들의 인사이트를 취합하여 다음 해 시장 동향을 예측하는 데이터센터 동향 보고서를 매년 발행해 왔다.

LG전자(대표이사 조주완)가 미국 AI반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 성능을 더욱 향상시킨 ‘인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)’ 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 「운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring System, 이하 DMS)」을 암바렐라의 ‘엣지 AI 시스템온칩’에 담