SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5?제품의 샘플을 출하했다고 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.

AON1100 Edge AI 프로세서는 배터리로 구동되는 올웨이즈 온 장비에 획기적인 센싱 기능을 구현한다. 이런 기능은 로컬 호출어, 음성 명령, 사운드 이벤트 감지, 컨텍스트 감지, 고정확도의 센서 융합 등에 필요하다.

벨로다인 라이다가 라스베이거스 컨벤션 센터(Las Vegas Convention Center)에서 열리는 CES 2022에서 혁신적인 라이더 센서와 소프트웨어를 선보인다고 밝혔다.

Advanced Energy가 GEMINI™ 5540A Rf (Radio Frequency) Power Meter를 발표했다. 새로운 Power Meter는 반도체, 통신, 산업 및 의료 시장에서 정밀한 RF 전력 제어가 필요한 적용을 위해 유연하고 편리한 통합 장치에서 매우 정확한 in-line RF 전력 측정 기능을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스는 최근 출시된 버라이즌(Verizon)의 USB-C 벽면 급속 충전기에 자사의 EZ-PD™ PAG1(Power Adapter Generation 1) AC-DC 파워 솔루션이 채택되었다고 밝혔다.

NXP 반도체는 자사의 WLAN8101H 및 WLAN8201C 프런트 엔드 모듈(front end module, FEM)을 통해 삼성 갤럭시 Z 플립3에서 와이파이(Wi-Fi) 6 연결을 지원한다고 발표했다.

안랩(대표 강석균)은 V3가 글로벌 보안 제품 테스트 기관 AV-TEST의 최신(10월) PC용 백신 평가의 ‘홈 유저(개인 사용자)’ 및 ‘비즈니스 유저(기업 사용자)’ 부문[1]에 참가해 각각 종합 점수 만점을 기록했다고 밝혔다.

로옴 주식회사는 에어컨이나 백색가전, FA 기기 등 AC 전원을 탑재하는 가전 및 산업기기용으로 730V 내압 MOSFET?내장 AC/DC 컨버터?IC 「BM2P06xMF-Z 시리즈 (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z, BM2P063MF-Z)」를 개발했다.

바이코(Vicor)는 고전류 AI 프로세서용 FPA™(Factorized Power Architecture) LPD(Lateral Power Delivery) 솔루션으로 전력 관리 및 전압 컨버터 부문에서 올해의 혁신 제품에 선정되어 2021 WEAA(World Electronics Achievement Award)를 수상했음을 밝혔다.

LeddarTech가 2022년 1월 CES 전시회에 참가한다고 밝혔다. LeddarTech Showcase 행사장에서는 OEM, Tier 1과 2등급 공급사, 시스템 통합사 및 LiDAR 제조사들이 자동차, 모빌리티, 오프로드 차량 제조사 밸류체인 전반에 걸친 핵심적 ADAS 및 AD 센싱 및 인지 관련 과제를 해결하는 솔루션 4종이 시연될 예정이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 가트너(Gartner)가 선정한 가트너 매직 쿼드런트(Magic Quadrant) 산업용 IoT 플랫폼 부문에서 비저너리 쿼드런트(Visionaries Quadrant)에 선정됐다고 발표했다.

IBM과 삼성전자는 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET)을 발표했다. 또한, 이번 신규 반도체 설계를 바탕으로 나노 공정을 뛰어넘는 혁신이 가능하며, 기존 스케일링된 핀펫(finFET) 아키텍처 대비 전력 사용량을 최대 85%까지 절감할 수 있다고 밝혔다.

어니컴과 STA 테스팅 컨설팅(이하 STA)은 ‘국내 생체 인식 테스트 프로세스(Biometric Software Test Process)’의 표준화 작업(정보통신단체표준 / TTAK.KO-11.0293)을 완료했다고 밝혔다.

LG CNS가 로그(Log)4j 헬프데스크를 14일 오픈했다. 이미 고객사에 △공격자 의심 IP 차단 △로그4j 패치 △웹 애플리케이션 방화벽(WAF) 설정 등 대응 가이드를 배포했다.

NXP 반도체는 최신 차량용 네트워크 프로세서 S32G3를 발표했다. S32G3는 2021년 2분기에 본격 생산되기 시작한 인기 시리즈 S32G2 시리즈와 소프트웨어 및 핀 호환이 가능하다.