온세미는 빌딩 자동화 네트워크 프로토콜을 지원하는 두 가지의 완전 시스템 솔루션인 PoE(Power over Ethernet) 및 KNX를 발표했다. 액세스 및 제어 패널의 개발을 용이하게 하는 NCN5140S는 KNX 협회의 인증을 받은 최초의 시스템 인 패키지(SiP)이다.

새 정부가 들어서자마자 방한한 조 바이든 미국 대통령이 처음으로 찾은 곳이 삼성전자 반도체 공장이라는 사실은 지극히 상징적인 제스처로 보인다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 확장현실(XR) 형태의 메타버스 공간에서 다수의 원격 참여자가 상호작용하며 다양한 업무를 수행할 수 있는 세계 최고 수준의 XR 협업 플랫폼 기술 개발에 성공했다고 밝혔다.

다쏘시스템(www.3ds.com/ko) 과 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems Inc.)는 파트너십을 통해 기업의 차세대, 고성능 통합 전자시스템 개발을 위한 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번 솔루션은 하이테크, 운송 및 모빌리티, 산업 장비, 항공우주, 방위, 의료 산업 등에 속한 다양한 기업들을 위해 제공된다.

글로벌 메모리, 게이밍 전문기업 ADATA는 한국 시장에 고성능을 요구하는 전문가 및 크리에이터를 위한 NVMe SSD, ADATA LEGEND 840/710 시리즈를 발표했다.

텍트로닉스가 정형화한 오실로스코프 사용 방법에서 벗어나 완전히 새로운 스코프 사용 경험을 선사하는 신제품 ‘2 시리즈 MSO 오실로스코프’를 6월 8일 출시한다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 웨어러블 등의 모바일 기기에 사용되는 TCK42xG 시리즈 모스펫 게이트 드라이버 IC 제품군(MOSFET gate driver ICs)에 신제품 5종을 추가했다.

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다.

세미나허브가 주최, 아우토바인, 아이씨엔 공동후원으로 ‘미래 모빌리티 트렌드 및 사업 전망과 자율주행차 핵심 기술 및 이슈 세미나’를 6월 28일~29일 서울 상암동 중소기업DMC타워에서 온·오프라인으로 동시 진행할 예정이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 자동차의 파워 트레인이나 Body, 카 인포테인먼트 등 폭넓은 오토모티브 어플리케이션의 프라이머리 (12V 배터리에 직접 연결되는) 전원에 최적인, 차량용 LDO 레귤레이터?IC 「BD9xxN1 시리즈 (BD950N1G-C, BD933N1G-C, BD900N1G-C, BD950N1WG-C, BD933N1WG-C, BD900N1WG-C)」를 개발했다.

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 아마존웹서비스(AWS)와 협력해 국내 두 번째 5G 에지 클라우드 서비스 거점 ‘5GX 에지존(Edge Zone)’을 서울 지역에 새롭게 구축했다고 7일 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 전자부품의 선도적인 제조사이자 공급사인 번스(Bourns® Inc)로부터 2021 올해의 전자상거래 유통기업으로 선정되었다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 지난 3일 마곡 슈나이더 일렉트릭 코리아 사무실에서 전기/전자전공 고등학생 13명에게 장학금을 전달했다.

마이크로칩테크놀로지는 자동차 개발자가 최신 자동차 요건을 충족하면서 미래 기술을 위한 확장 가능한 애플리케이션을 설계할 수 있도록 AUTOSAR 지원 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC)를 위한 포괄적 에코시스템을 출시했다.

인공지능(AI) 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 세계 최고의 컴퓨터 제조업체들이 새로운 엔비디아 그레이스 슈퍼칩(NVIDIA Grace Superchip)을 채택하여 엑사스케일 시대에 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 차세대 서버에 맞춰 개발하고 있다고 발표했다.