검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
슈나이더 일렉트릭 코리아가 국내 반도체 칠러 장비 기업 차고엔지니어링(대표 김형규)과 반도체 제조 장비 개발 및 슈나이더 일렉트릭 제품의 국내외 부품 시장 확대 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
온라인기사 2022-05-24
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 명성호) 차세대전지연구센터 하윤철 박사와 대구경북과학기술원(DGIST) 이용민 교수가 공동 연구한 ‘리튬이차전지 수명 및 발열 특성 분석 기술’ 연구 결과가 높은 수준을 인정받아 전기·전자공학 분야 국제 저명 학술지에 게재됐다.
오로스테크놀로지가 기존 12인치 오버레이 장비에 이어 8인치 오버레이 시장으로도 사업 영역을 확장한다고 밝혔다. 현재 국내 반도체 제조업체들로부터 8인치 오버레이 장비에 대한 수주를 받았다.
주 정부 및 지방 정부 공무원은 새로운 최첨단 전력 모듈 제조 시설의 개장 기념을 위해 자리했다. 2022년 5월 18일 오전 10시, 페더럴 스트리트 400번지에서 주 정부 및 지방 정부의 대표가 바이코 직원 및 고위 경영진과 자리를 함께 했다.
Teledyne FLIR은 고성능 Hadron 640R 방사열 및 가시광선 듀얼 카메라 모듈 출시를 발표했다. Hadron 640R의 설계는 무인 항공기 시스템(UAS), 무인 지상 차량(UGV), 로봇 플랫폼같이 배터리 수명과 실행 시간이 빠르고 어려운 AI 지원 애플리케이션에 통합해 사용하는 것에 최적화되어 있다.
온라인기사 2022-05-23
서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS®) 기업, 베리실리콘(VeriSilicon)은 자사의 칩 설계 프로세스가 자동차 기능 안전 관리 시스템 인증 ‘ISO 26262’을 획득했다고 발표했다.
전기전자 시험 및 검증을 위한 모듈형 신호 스위칭 및 시뮬레이션 제품 공급사인 피커링 인터페이스가 기존 제품 모델군의 센서 시뮬레이션 정확도를 향상시킨 새로운 모델을 추가로 출시했다.
다쏘시스템은 BMW그룹과 차량개발의 효율성 제고를 위한 솔루션 개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. BMW그룹의 심층적인 프로세스와 전문 노하우를 바탕으로 양사는 부품 설계 및 생산 프로세스의 효율성을 높일 수 있는 스탬핑을 위한 판금 부품과 금속 성형에 사용되는 틀인 스탬핑 다이를 설계할 수 있는 프로세스 중심의
?“5G, 자율주행, IoT, 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200mm 생산 라인이 추가될 것이다.”
PBV(목적 기반 모빌리티)의 전망은 유럽과 북미의 LCV(Light Commercial Vehicle, 경상용차) 시장을 통해 예상할 수 있다. 여객 운송과 물류 사업에 활용되고 있는 LCV가 PBV로 진화할 것으로 보이기 때문이다. LCV 시장의 규모가 가장 큰 유럽의 경우 밴 중심으로 시장이 형성돼 있다.
지면기사 2022-05-23
인텔은 보다 지속 가능한 데이터 센터 기술 솔루션을 위한 노력의 일환으로 두 가지의 새로운 투자를 발표했다. 인텔은 먼저 20만 평방 피트(약 18,580 평방 미터) 규모의 최첨단 연구 개발 메가 랩을 위해 7억 달러 이상을 투자한다.
전력 관리 기업 이튼(Eaton)이 브레이크 잠김 장지 시스템, 조명 등의 차량 액세서리에 전원을 공급하는 디젤 상용차용 48볼트 DC-DC 컨버터 제품군을 19일 출시했다.
마우저 일렉트로닉스는 전기 엔지니어링 및 자동차 분야 솔루션?기업 피닉스컨택트(Phoenix Contact)와 공동으로 에너지 저장 장치 포트폴리오를 집중 조명하는 사이트를 구축했다고 밝혔다.
메타버스 산업을 지원하기 위해 먼저 투자 단계에 있는 요소기술을 가진 기업 발굴과 적극적인 투자, 국내외 법 규제에 대한 관심과 대응이 필요하다는 주장이 제기됐다.
LG전자가 LG 클로이(LG CLOi) 로봇을 의료기관에 잇따라 공급하며 의료 서비스 분야 로봇 시장을 확대하고 있다. LG전자는 최근 서울 여의도에 있는 한국의료재단 종합검진센터에 LG 클로이 가이드봇을 공급했다.
온라인기사 2022-05-22
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…