엔비디아와 산업 자동화 및 소프트웨어, 인프라, 빌딩 기술, 모빌리티 분야의 선두주자인 지멘스(Siemens)는 산업 메타버스를 구현하고 AI 기반 디지털 트윈 기술의 사용을 증가시키기 위해 파트너십을 확장한다고 발표했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 『의료영상 기반 의료 3D 프린팅 모델링』에 관해 신규 제안한 국제표준 개발 과제 3건이 승인되었으며 3D 스캐닝 표준 개발을 위한 작업반도 신설하였다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭이 글로벌 IT시장 컨설팅 업체 IDC (International Data Corporation)과 함께 발행한 백서 ‘디지털 최초 연결 작업 성공(Successing at Digital First Connected Operations)’에서 디지털 세계로 전환을 가능케하는 엣지 컴퓨팅을 소개했다.

한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 부문에서 29일 서울 강남구 삼성역에 ‘지멘스 디지털 엔터프라이즈 체험 센터(KDEXc)’를 공식 개소했다.

VMware가 워크로드나 호스트 중단 없이도 기존 온프레미스 인프라 내에서 클라우드의 이점을 누릴 수 있도록 지원하는 신제품 VMware vSphere+와 VMware vSAN+를 공개했다.

AMD는 스포츠 생중계 및 웹캐스트 분야의 혁신을 주도하는 캐논(Canon) 프리 뷰포인트 비디오 시스템(Free Viewpoint Video System)에 자사 AI 엔진 기술 기반의 버설 AI 코어(Versal™ AI Core) 시리즈를 탑재한다고 밝혔다.

다쏘시스템은 삼성중공업과 삼성중공업의 초격차 경쟁력을 가진 조선소 구축을 위해 디지털 전환 및 스마트화 신기술 기반의 스마트야드 완성을 목표로 업무 협약을 맺는다고 밝혔다.

Arm은 다양한 수준의 성능, 효율성 및 확장성을 제공함으로써 모든 클라이언트 시장에서 사용자 경험을 개선한다고 밝혔다. TCS22에 Arm IP가 결합되면 다양한 워크로드에서 최대 28% 향상된 성능과 최대 16% 전력 절감을 제공한다.

인피니언 테크놀로지스는 완전히 프로그래밍이 가능한 모터 컨트롤러 MOTIX™ IMD700A와 IMD701A를 출시하여 이러한 요구를 충족한다고 밝혔다.

벨로다인 라이다(Velodyne Lidar)가 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 자사의 라이다 센서 공급을 위한 다년간 계약을 체결했다고 28일 발표했다.

인공지능(AI) 칩 제조업체 Hailo가 금일 고급 반도체 솔루션 프리미어 공급업체인 르네사스(Renesas)와의 협력을 통해 자동차의 고급 운전자 지원(ADAS) 기능 및 자율 주행(AD) 시스템을 구현하는 강력하고 에너지 효율이 좋은 프로세싱 솔루션을 제공하겠다고 발표했다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 FiRa 컨소시엄의 UWB 물리 계층 적합성 시험을 지원하는 PCTT(PHY Conformance Test Tool)을 발표했다.

아나로그디바이스는 3D 심도 감지 및 비전 시스템을 위한 고해상도의 산업용 등급 iToF(indirect Time-of-Flight) 모듈을 발표했다.

콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 7종의 최신 COM-HPC 및 7종의 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈, 총 14종의 신규 제품을 출시한다고 밝혔다.

SK텔레콤은 통신 빅데이터를 활용한 교통정보 생성·검증 사업 확대를 위해 위치기반 서비스 및 지능형 교통 시스템 전문 기업 엠큐닉(대표이사 유승모)과 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.