삼성전자가 메타버스 플랫폼 로블록스(Roblox)에 ‘삼성 스페이스 타이쿤(Samsung Space Tycoon)’이라는 가상 공간을 선보였다고 12일 밝혔다.

다쏘시스템은 미국의 조립 가구 최대 온라인 소매업체인 캐비넷츠닷컴(Cabinets.com)에 아이디어를 3D로 시각화할 수 있는 ‘주방 리테일 업체용 홈바이미(HomeByMe)’ 솔루션을 제공했다고 밝혔다.

Nexperia가 업계 최소형의 DFN 패지징으로 제공되는 20V 및 30V MOSFET (모델명: DFN0603)을 출시했다. 이미 이 패키지로 ESD 보호 소자들을 공급하고 있지만 아직 업계에서 달성하지 못한 이 최소형의 패키지를 MOSFET 포트폴리오에 적용하는 데에 성공했다.

현대자동차는 전동화 시대에 따른 전기차 정비 역량을 강화하기 위해 전기차 정비 특화 워크숍인 ‘EV 테크 랩(Tech Lab)’을 개최했다고 밝혔다.

IT 전문기업 대원씨티에스(대표 이상호·하성원)가 합리적인 가격에 PCIe 4.0 인터페이스를 이용할 수 있는 M.2 NVMe SSD ‘마이크론 크루셜 P3 Plus(이하 P3 Plus)’를 출시한다고 11일 밝혔다.

LG유플러스는 초정밀 측위 기술을 골프 서비스에 이어 자율주행, 스마트항만으로 확대한다고 밝혔다. U+초정밀측위 서비스는 이동하는 단말의 위치정보를 센티미터(cm) 단위로 확인할 수 있는 솔루션으로, 올해 3월부터 기업고객을 대상으로 제공하고 있다.

기가몬은 복잡한 컴퓨팅 운영 환경에 대한 보다 심층적인 가시성 확보를 위해 네트워크 분석과 보안 대응 정보를 제공하는 ‘딥 옵저버빌리티’ 클라우드 인프라 가시성 분석 통합 솔루션인 ‘호크(Hawk)’를 발표하고, 국내 금융, 공공 및 서비스 제공기업(SP) 고객 확보에 나선다고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)의 Mezalok HSLF XMC 커넥터 제품을 공급한다고 밝혔다. 메자닌 애플리케이션을 위해 특수 설계된 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 결합력과 분리력이 크게 감소하여 기존 Mezalok 고속 커넥터의 인증 요구 사항을 충족한다.

LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다.

SK텔레콤과 SK하이닉스는 AI와 반도체 인재 양성을 위해 현업 전문가들의 실무 지식과 현장 노하우를 대학에 전달하는 ‘SK ICT커리큘럼(SK ICT Curriculum)’을 시행한다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 6일 열린 ‘이노베이션 데이: 지속가능한 데이터센터 (Innovation Day: EcoStruxure for Data Center, Seoul 2022)’행사를 성황리에 마무리했다고 밝혔다.

그래프코어는 7일, 기자간담회를 통해 한국전자통신연구원(이하 ETRI)와 다년간의 파트너십을 체결했다고 밝혔다. ETRI는 과학기술정보통신부의 지원을 받아 고효율 AI 컴퓨팅을 위한 새로운 소프트웨어 접근법을 개발하고 있다.

인공지능(AI) 기반 안면 인식 기업 CyberLink Corp가 Good Finance의 eKYC (Electronic Know Your Customer) 계좌 개설 과정을 개선하기 위해 FaceMe® AI 안면 인식 엔진을 Good Finance 애플리케이션에 도입하는 내용의 파트너십을 발표했다.

마이크로이제이(MicroEJ)가 Thales Cinterion 사물인터넷 모듈과 플러그 및 플레이 사물인터넷 장치 포트폴리오를 위한 마이크로이제이(MicroEJ) VEE(Virtual Execution Environment)를 공식 출시했다.

텔레다인 테크놀로지스의 자회사 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR) 한국지사(지사장 이해동)는 전기·기계 검사, 건축물 등에 발생한 각종 문제의 초기 징후를 감지할 수 있는 열화상 카메라 FLIR E52를 출시한다고 6일 발표했다.