검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)와 폼팩터(FormFactor)는 On-Wafer 디바이스의 완전한 RF 퍼포먼스 특성화를 지원하는 테스트 솔루션을 출시했다.
온라인기사 2022-07-27
스마트 모듈러 테크놀로지스(SMART Modular Technologies)가 M.2 2280, M.2 22110, E1.S 폼팩터로 구성된 PCIe NVMe 듀라플래시(DuraFlash™) 포트폴리오 ‘MP3000’을 발표했다.
SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 자동차 부품 제조 전문업체 화신(대표이사 정서진)과 AI 기술로 용접 품질을 관리하는 ‘웰딩(Welding) AI 솔루션’ 상용화 계약을 맺고 인더스트리얼(Industrial) AI 사업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.
온라인기사 2022-07-26
다쏘시스템과 현대자동차의 CAD 유지보수 계약 시기는 2022년 7월부터 2027년 6월까지로 기존 유지보수 사업의 추가 5년 연장 계약이다.
IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 중국의 선도적인 자동차 전장 등급 칩 제조사인 세미드라이브 테크놀로지(SemiDrive Technology)와 함께 세미드라이브의 9 시리즈 SoC와 E3 MCU 칩을 완벽하게 지원하는 개발 툴 체인의 최신 버전인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 버전 9.30(IAR Embedded Workbench for Arm Version 9.30)을
키사이트테크놀로지스가 3GPP 통신 표준 기구가 정의하는 릴리즈 16(Rel-16) 지원 5G NR(new radio) 테스트 사례에 대해 업계 최초로 PTCRB Validation Group(PVG) 의 인증을 획득했다고 발표했다.
스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(www.westerndigital.com/ko-kr)은 데이터센터 고객을 위한 ‘WD 골드(WD Gold™)’, NAS용 ‘WD 레드 프로(WD Red™ Pro)’, 스마트 영상 및 보안감시 특화 ‘WD 퍼플 프로(WD Purple™ Pro)’ 포트폴리오의 신규 22TB HDD[1]를 본격 출하한다고 발표했다.
삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA (Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다고 밝혔다.
온라인기사 2022-07-25
LG유플러스는 기업고객의 홈페이지 취약점 진단 컨설팅부터 보안솔루션 구축, 사이버위협 분석 및 침해사고 대응 등 종합 보안 서비스를 제공하는 'U+프리미엄 보안관제'를 출시한다고 밝혔다.
실리콘랩스(지사장 백운달)는 제3회 연례 Works With 컨퍼런스의 기조 연설과 의제를 발표했다. 이 가상 컨퍼런스는 오는 9월 13~15일(미국 현지 시간 기준)에 열릴 예정이며 등록은 무료이다.
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 디지털 교육 플랫폼 슈나이더 일렉트릭 유니버시티를 통해 데이터센터 전문 교육을 제공한다고 밝혔다.
세연테크가 보급형 2M IP 카메라 모듈 ‘FWC-EE2-307’을 국내에 출시했다고 21일 밝혔다. 이번에 선보이는 FWC-EE2-307은 국산 SoC(아이닉스 EN675)와 SONY 이미지 센서를 보드 1개에 결합한 점이 특징이다.
온라인기사 2022-07-22
안랩(대표 강석균)이 최근 업무 내용을 사칭한 이메일 첨부파일, 취약한 기업용 플랫폼 등 업무환경을 노린 악성코드 유포 사례를 잇달아 발견하고 사용자의 주의를 당부했다.
인공지능(AI) 안면 인식 기업 CyberLink가 미디어텍(MediaTek)의 새로운 AIoT 플랫폼 Genio1200에 FaceMe 안면 인식 시스템 기술이 통합됐다고 발표했다. 정밀하고 유연한 FaceMe® 엔진과 뛰어난 성능과 저전력 소모를 갖춘 Genio 플랫폼이 만나 안면 인식 AIoT 시장에 더 다양하면서 AI 이상적인 솔루션을 출시했다.
"변호사 생활은 워낙 체력적으로 힘들고 시간과 에너지가 부족한 일이어서 건강을 챙기고 싶었다. (중략) 영양제라도 챙겨먹자는 생각이었는데 무엇이 좋은지 검색하고, 진짜 좋은 게 맞나 또 찾아보는 게 일이었고, 산 이후에도 매번 까먹고 제대로 챙겨 먹지를 못해 버리기 일쑤였다."
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…