마우저 일렉트로닉스는 AMD/자일링스(Xilinx)의 알베오(Alveo™) MA35D 미디어 가속기를 공급한다고 밝혔다.알베오 MA35D 미디어 가속기는 인공지능(AI) 지원이 가능한 ASIC(application-specific integrated circuit) 기반 비디오 프로세싱 PCIe 카드로, 비디오 협업, 소셜 라이브 이벤트, 원격 의료, 클라우드 게임,...

삼성전자가 인공지능(AI) 분야 기술 및 제품 경쟁력 확보와 인재 양성을 위해 서울대학교와 'AI 공동연구센터'를 설립하여 산학협력을 이어나간다. 삼성전자와 서울대학교는 17일 서울 관악구 소재 서울대 글로벌공학교육센터에서 'AI 공동연구센터' 설립을 위한 업무 협약을 체결했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 주요 제조사 파트너인 아나로그디바이스(이하 ADI)와 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이 전자책은 유연한 제조 접근방식을 통해 생산 시설의 생산성을 극대화할 수 있는 방법과 지속 가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술,,,

원프레딕트(윤병동 대표)가 설비 관리 시스템 전문기업 하이텍앤솔(주)과 AI 기반 산업설비 예지보전 사업 제휴를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.?이번 MOU를 통해 원프레딕트는 가디원 pdx를 비롯한 산업설비 진단 및 예지보전 알고리즘을 개발, 하이텍앤솔에 공급하며, 하이텍앤솔은 CMMS(컴퓨터 중심 유지관리...

SK텔레콤이 현지시간 기준 18일부터 20일까지 덴마크 코펜하겐에서 열리는 글로벌 통신·기술 연합체 ‘TM포럼’ 주관 행사 ‘DTW24 Ignite(Digital Transformation World)’에 참석하고 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’ 주최 라운드테이블 행사도 개최한다.

온세미는 최신 7세대 1200V QDual3 IGBT 파워 모듈을 통해 향상된 전력 밀도와 함께 다른 경쟁 제품보다 최대 10% 많은 출력을 제공한다고 발표했다. 이 Qdual3 1200 V 800 A 하프 브리지 IGBT 모듈(이하 Qdual3 모듈)은 최신 필드 스톱7(FS7) IGBT 기술을 기반으로, 업계 최고의 효율성을 제공해 시스템 비용을 절감하고

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력하여 무선 연결에 대한 심층 정보를 제공하는 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 수많은 기존 및 신규 사물인터넷(IoT) 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 기기와 게이트웨이, 센서를 연결하기 위해서는 다양한 무선 프로토콜과 호환되는 신뢰할 수 있는 무선 기

매스웍스코리아는 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 ‘매트랩 엑스포 2024 코리아(MATLAB EXPO 2024 Korea, 이하 매트랩 엑스포)’ 기자간담회를 11일 개최했다.

KAIST는 바이오및뇌공학과 박성준 교수 연구팀과 한양대학교(총장 이기정) 바이오메디컬공학과 최창순 교수 연구팀이, 열 인발공정(TDP)과 탄소나노튜브 시트를 병합해 장기간 사용 가능한 다기능성 섬유형 신경 인터페이스를 개발했다고 밝혔다.

가트너(Gartner)가 작년 4분기에 실시한 조사 응답자 중 29%는 생성형 AI를 구축하여 사용 중이며, 가장 많이 배포하는 AI 솔루션으로 생성형 AI를 꼽았다. 이는 그래프 기술, 최적화 알고리즘, 규칙 기반 시스템, 자연어 처리, 기타 유형의 머신 러닝 등 다른 솔루션보다 더 높은 것으로 나타났다.

HPE의 ‘AI 이점 설계(Architect an AI Advantage)’ 보고서에 따르면, 설문조사에 참여한 전 세계 기업 내 IT 리더 중 절반에 못 미치는 44%만이 ‘자신의 기업이 인공지능(AI)의 이점을 실현할 준비가 됐다’고 응답했다.

한국수출입은행 해외경제연구소의 최신 보고서(AI 반도체 시장 현황 및 전망/선임연구원 이미혜)에서 AI 반도체는 국가안보와 경쟁력 제고 등을 위한 핵심기술로 한국의 주력산업 경쟁력 제고에 기여할 수 있어 정책적 지원이 필요하다고 지적했다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC), MCP14C1 절연 SiC 게이트 드라이버 및 업계 표준 D2PAK-7L XL 패키지의 mSiC™ MOSFET을 포함한 오토모티브 인증을 받은 디지털, 아날로그, 커넥티비티 및 전력 디바이스를 사용하는 온보드 충전기(OBC) 솔루션을 출시했다.

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC 몰드 타입 모듈 「TRCDRIVE pack™」 제품으로 4개 품번 (750V 2개 품번 : BSTxxxD08P4A1x4, 1,200V 2개 품번: BSTxxxD12P4A1x1)을 개발했다.

오늘날의 로봇 기술은 어떻게 비교할 수 있을까? 우리는 그 지점에 이르고 있는가? 아직은 확실히 아니지만, 우리가 그 지점에 점점 더 가까워지고 있다는 것은 분명하다. 스타워즈 속의 드로이드들과 오늘날 최신 로봇 사이의 간극을 메우기 위해서는 우리가 얼마나 더 가야 할지 알아보자.