올해 감소했다고 2024년에 12% 증가, 1188억 달러 전망
전 세계 300mm 팹 장비 매출액이 올해는 하락하지만, 2026년까지 꾸준히 성장해 1190억 달러를 기록할 것이라는 발표가 나왔다.
SEMI는 최근 이같이 밝히고 300mm 팹 장비가 고성능 컴퓨팅, 차량용 애플리케이션 그리고 메모리에 대한 수요로 인해 2024년부터 2026년까지 3년간 두 자리의 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.
전 세계 300mm 팹 장비 매출액은 올해 18% 감소한 740억 달러를 기록한 후에 2024년에는 12% 증가한 820억 달러, 2025년에는 24% 증가한 1019억 달러, 2026년에는 17% 증가한 1188억 달러가 예상된다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “300mm 팹 장비 매출액의 전망은 반도체에 대한 강력한 수요를 증명한다. 특히 파운드리와 메모리 분야는 다양한 애플리케이션의 칩 수요로 인해 두드러진 성장을 할 것”이라고 말하였다.
한국이 매출액 견인해
한국은 2026년 300mm 팹 장비 매출액은 302억 달러로 2023년의 157억 달러 대비 약 2배 성장하여 전체 300mm 팹 장비 매출액의 성장세를 견인할 것으로 보인다. 대만은 올해 224억 달러에서 2026년 238억 달러로, 중국은 올해 149억 달러에서 2026년에는 161억 달러가 전망된다. 미국은 2023년 96억 달러에서 2026년에는 약 2배인 188억 달러가 예상된다.
300mm 팹 장비 매출 추이(SEMI 300mm 팹 전망 보고서)
전체 300mm 팹 장비 매출액 중 가장 큰 분야인 파운드리는 2023년 446억 달러에서 2026년 621억 달러로 성장할 것으로 보인다. 메모리는 2023년 대비 170% 증가한 429억 달러로 그 뒤를 따를 것이며, 아날로그 반도체 장비 매출액은 2023년 50억 달러에서 2026년 62억 달러로 증가할 것으로 예상된다.
마이크로프로세서/마이크로컨트롤러, 디스크리트 및 광전자 부문의 300mm 반도체 장비 매출액은 2023년 대비 2026년에 감소할 것으로 예상된다.
반도체 패키징 재료도 성장
또한, 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장하여 2027년에는 298억 달러에 이를 것이라고 SEMI는 전망했다.
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2022 반도체 패키징 재료 시장
SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)이 공동으로 제작한 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서에 따르면, 고성능 애플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다.
테크서치의 대표인 잰 바더맨은 “유전체 재료와 언더필 소재의 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D/3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다”며, “ RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저 및 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다. 뿐만 아니라 글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다”고 말했다.
지역별 반도체 장비 매출액(출처: SEMI, SEAJ 2023년 6월. 단위: 억 달러)
1분기 반도체 장비 하락
한편, 2023년 1분기 글로벌 반도체 장비 시장은 268억 달러로 나타났다. SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(WWSEMS)”에 따르면, 반도체 장비 시장은 직전분기 대비 3% 하락하였지만 전년 동기 대비 9% 상승한 수치이다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “1분기 반도체 장비 매출은 거시 경제 역풍과 반도체 시장의 경기 불황에도 불구하고 견고한 실적을 보여줬다. 특히 AI, 차량용 반도체 및 기타 애플리케이션 분야에 대한 투자가 활발하면서 반도체 장비 시장 또한 건전한 펀더멘털을 유지하고 있다”고 말하였다.
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