미국과 유럽 제조사가 시장 주도, SK는 SiC 업체 인수
모바일 기기의 증가, 전기자동차 보급 확대 등으로 전력반도체 시장이 지속 성장 중인 가운데, Si 대비 성능이 우수한 화합물 반도체가 차세대 전력반도체 소재로 각광받고 있다. 글로벌 전력반도체 제조사들이 화합물 반도체 기반 전력반도체를 생산하고 있으며 국내 기업들도 차세대 전력반도체 시장 진출을 위한 투자를 확대하고 있다.
KDB미래전략연구소 산업기술리서치센터 신유리 연구원은 최근, ‘전력반도체 시장 동향 및 전망’이라는 보고서에서 이같이 밝히고, 세계 전력반도체 시장 규모는 2019년 450억 달러에서 2023년 530억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다. 미국과 유럽 제조사들이 시장 주도하고 있으며 독일의 인피니언(Infineon)이 13.4% 점유로 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 그 뒤를 텍사스 인스트루먼트(TI, 8.4%), 온세미컨덕터(6.8%), ST(5.6%)가 2~4위를 차지(OMDIA, ’20)하고 있다.
보고서에서는 “최근 모바일 기기의 증가로 인해 전력반도체 시장규모는 지속 성장 중이며, 향후에도 전기자동차(차량 내 전력변환 장치, 충전장치 등에 사용)와 신재생에너지 분야(태양광, 풍력 발전설비에서 생산되는 전력변환용)를 중심으로 한 시장 확대가 기대된다”고 밝혔다.
특히 차세대 전력반도체 소재로 기존의 Si(실리콘, 규소) 대비 고온·고전압 환경에서 유리하고 전력 효율이 높은 화합물 반도체가 주목받고 있다.
이에 글로벌 제조사들은 SiC, GaN 전력반도체를 전기자동차 등에 적용 중이며, 국내에서는 차세대 전력반도체 시장 진출을 위한 투자를 확대 중이다. SK는 SiC 전력반도체 분야 진출을 위해 국내 SiC 칩 제조사인 예스파워테크닉스의 지분 95.8%를 인수(’22.4)하였으며, GaN 반도체 제조사인 RFHIC와의 JV 설립 MOU를 체결(’22.9)했다. LX세미콘은 LG이노텍의 SiC 반도체 소자 설비와 관련 특허 자산을 인수(’21.12)하고 차량용 전력반도체 사업을 신사업으로 추진하고 있다.
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