도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Electronic Devices Solutions Company)가 와이드 리드폼(Wide Leadform) 옵션을 선택할 수 있는 새로운 패키지 타입의 SO6L(LF4)을 통해 SO6L IC 광접합소자(Photocoupler) 라인업을 확대한다.
와이드 리드폼 옵션은 세 가지 고속 IC 광접합소자와 다섯 가지 IGBT/MOSFET 드라이버 광접합소자에 적용된다. 대량생산과 선적은 5월 17일부터 시작됐다.
신제품 광접합소자는 SO6L(LF4) 패키지로 출시되며 최대 높이 4.15 mm로 랜드 패턴의 SDIP6(F타입) 제품 위에 끼워 고정시킬 수 있다. SO6L(LF4)의 얇은 2.3 mm(최대) 패키지는 PCB 후면과 같이 패키지 높이가 낮아야 하는 높이에 민감한 응용 분야에서 SDIP6(F타입) 제품을 직접 대체할 수 있는 이점이 있다.
도시바는 널리 사용되는 본래의 랜드 패턴 SDIP6(F타입) 패키지 제품을 대체할 수 있도록 지원하기 위해 다른 여러 가지 SO6L IC 광접합소자에 대한 와이드 리드폼 선택사양 라인업을 확대할 예정이다.
최근의 가트너(Gartner) 시장 보고서에 따르면 도시바는 2015년과 2016년 매출액 기준으로 시장을 선도하는 옵토커플러(Optocoupler) 제조업체인 것으로 나타났으며, 2016년 매출 기준 시장점유율이 23%에 이른다(출처: 2016년 3월 30일자 가트너 ‘2016년도 시장 점유율: 세계의 반도체 기기 및 애플리케이션)
도시바는 시장 트렌드에 맞춰 다양한 광접합소자 및 광계전기 제품군 개발을 활성화시켜 고객의 요구에 부응하는 제품을 지속적으로 공급할 예정이다.
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