인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 REAL3™ 이미지 센서 칩이 에이수스(ASUS)의 혁신적인 증강현실(Augmented Reality) 스마트폰에 채택됐다. 라스베이거스에서 개최된 CES(Consumer Electronics Show) 2017에서 선보인 ASUS Zenfone AR 스마트폰은 세계에서 가장 얇은 스마트폰으로 3D ToF(Time of Flight) 카메라를 탑재해 주변을 실시간으로 3차원으로 인식할 수 있다.

증강현실은 텍스트와 정확하게 축척된 현실감 있는 가상의 물체를 삽입함으로써 실제 환경에 보다 나은 현실감과 부가 정보를 제공한다. 이러한 가상의 물체로는 게임 애플리케이션에서 애니메이션 동물이나 도미노 블록을 예로 들 수 있다. 또 다른 예로는 온라인 스토어에서 실제로 물건을 주문하기 앞서서 실제 집안 환경으로 가상의 가구를 배치해 볼 수도 있다. 또한 증강현실은 산업 제조 분야에서 복잡한 장비와 구조물의 유지보수 등의 애플리케이션에도 사용할 수 있다.

  

ToF (Time-of-Flight ) 기술을 사용한 정확하고 견고한 깊이 데이터 

REAL3 이미지 센서 칩은 스마트폰용 업계 최소형 3D 카메라 모듈의 핵심 부품이다. ToF(time-of-flight) 원리를 사용해서 적외선 신호가 카메라에서 물체까지 갔다가 되돌아오는 데 걸리는 시간을 측정하며, 이때 경과된 시간을 '비행시간(ToF: Time of Flight)'라고 한다. 여타의 3D 센싱 기술과 비교해서 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기, 전력 소모 면에서 이점을 제공한다.

에이수스는 세계적인 스마트폰 제조회사이며, 최신 스마트폰은 높이는 9 mm 미만이다. REAL3 카메라 모듈은 높이가 5.9 mm에 불과하므로 가장 작은 스마트폰 폼팩터에도 사용할 수 있다. 또한 이 3D 카메라 모듈의 전력 소모는 매우 적으며, 동작 시에 150 mW 미만을 필요로 하므로 Zenfone AR의 첨단 3,300 mAh 배터리로부터 쉽게 공급할 수 있다. 에이수스의 Zenfone AR 스마트폰은 올해 하반기부터 매장에서 구입할 수 있을 것이다.

인피니언 테크놀로지스의 3D 이미징 부문 Martin Gotschlich 이사는 “인피니언의 반도체를 적용한 3D 스캐닝을 사용함으로써 실제 세계와 가상 세계를 연결할 수 있게 됐다. 3D 이미지 센서를 통합한 모바일 기기는 주변을 공간적으로 인식해 매우 사실적인 증강현실 애플리케이션을 구현할 수 있다. 그럼으로써 이전에는 생각할 수 없었던 다양한 애플리케이션이나 혁신을 가능하게 한다”고 말했다.

스마트폰에서의 증강현실

현재 증강현실은 비교적 도입 단계로서 틈새 시장을 형성하고 있다. 스마트폰 사용자들의 일상 생활에서의 요구에 따라서 다양한 애플리케이션이 등장할 것이다. 그러므로 시장 잠재력이 매우 큰데, 프리미엄급 스마트폰만 한 해에 4억 대 이상이 판매되는 것으로 추산된다. 현재 모바일 기기 및 스마트폰 용 카메라 모듈의 상위 5개 공급 업체 중에서 4개 업체가 이미 인피니언의 REAL3 이미지 센서를 사용한 카메라 모듈을 디자인하고 있다. 이 중 두 회사는 이미 양산 공급하고 있다. 이들 모듈 디자인은 pmd테크놀로지스의 앞선 ToF 카메라 레퍼런스 디자인으로부터 영감을 받아서 개발된 것이다.

인피니언과 pmd테크놀로지스의 협력 

인피니언과 pmd테크놀로지스(독일 지겐)는 3D 이미지 센서 칩 제품군인 REAL3를 공동으로 개발했으며, 공동으로 기술 지원을 제공한다. pmd테크놀로지스가 REAL3 칩 제품군에 기여한 부분은 ToF 픽셀 매트릭스다. 인피니언은 시스템온칩(SoC) 통합에 필요한 모든 기능 블록을 제공하고 제조 프로세스를 개발했다. 3D 이미지 센서 칩 제품은 인피니언의 드레스덴 공장에서 생산된다. 마이크로렌즈 기술을 사용해서 ToF 용으로 최적화된 CMOS 프로세스를 사용한다.