새로운 “hitkit” 설계 환경, 고밀도 라이브러리 및 향상된 트랜지스터 셋트 제공

센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams(한국지사 대표 이종덕)는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다. 새롭게 발표된 PDK는 ams의 180 nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200 mm 팹 시설에서 제조되고 있다. 새로운 PDK는 아날로그 기능과 디바이스 성능을 대폭 향상시킬뿐 만 아니라 고도로 정밀한 시뮬레이션 모델을 플러그앤플레이 툴 방식으로 제품 개발자에게 제공한다. 이 제품은 최초의 적합한 설계를 활용한 것으로, 개발 일정을 지속적으로 단축시켜 업계에서 요구하는 임무 수행역량을 발휘하도록 지원한다.

ams의 “hitkit” 설계 환경은 1.8 V 및 5.0 V NMOS 및 PMOS 디바이스 (서브스트레이트 기반, 플로팅, 낮은 누설, 높은 임계 전압 옵션)와 다양한 커패시터를 포함해 완벽하게 특성화된 패시브를 제공한다. 최대 152 kGates/mm²의 게이트 밀도를 갖춘 면적에서 최적화된 고밀도 및 저전력 디지털 라이브러리, 6개의 메탈(metal) 층을 갖춘 업데이트된 디지털 및 아날로그 I/O라이브러리, 최대 8 kV HBM 레벨을 갖춘 ESD 보호 셀을 포함한다. OTP(One-Time Programmable) 메모리, RAM 및 ROM을 위한 온라인 메모리 제너레이션 서비스뿐만 아니라 제로마스크레벨 애더(Zero-Mask-Level-Adder) EEPROM IP 블록(최대 8 kbit)의 완벽한 구성을 제공한다.

케이던스(Cadence^®)의 Virtuoso^® Custom IC 6.1.6을 기반으로 하는 새로운 hitkit은 아날로그 집약적인 혼성 신호 분야에서 뛰어난 경쟁력을 갖춘 제품에 적합하도록 시장 출시 시점을 대폭 감소시키도록 설계 팀을 지원한다. 고정밀 시뮬레이션 모델을 비롯해 Calibre, Assura, 유연한 SKILL 기반 PCell을 위한 추출(extraction) 및 검증 동작 셋트가 제공되는 이 새로운 hitkit은 포괄적인 설계 환경과 반도체의 검증된 루트를 제공한다. 0.18 nm CMOS 특수 공정('aC18')은 오스트리아에 소재한 ams의 최첨단 200 mm 팹 시설에서 제조되어 결함률이 매우 낮고 우수한 수율을 보장한다.

ams의 풀서비스 파운드리 사업부의 마커스 우체(Markus Wuchse) 제너럴 매니저는 “ams가 오스트리아 팹에서 제조공정상 aC18 기술을 구현했다는 것은 중요한 이정표가 되었다”면서 “과거 350 nm 공정 제품군에서 실현해 왔던 것처럼, 새로운 hitkit 발표를 통해 ams는 파운드리 이용 고객사들에게 180 nm 공정에서 복잡한 아날로그 반도체의 신속한 프로토타입 및 고품질 양산 수량을 지원할 수 있게 되었다”라고 말했다.

ams의 aC18 특수 공정은 웨어러블, 헬스케어, 홈 오토메이션, 스마트 카, 인더스트리4.0처럼 다양한 애플리케이션에서 센서 및 센서 인터페이스 디바이스에 이상적으로 적합하다. 이 공정은 IoT(internet of thing) 및 스마트 시티를 위해 가전제품과 산업 기기에 알맞은 혁신적인 솔루션 개발을 구현한다. 프로토타입 가동은 즉시 시작될 수 있다. 대량 생산 일정은 2016년 7월로 예정되어 있다.

이용정보

새로운 hitkit v4.14는 홈페이지(asic.ams.com/hk414)에서 파운드리 지원 서버를 통해 현재 이용할 수 있다.