- Glasswing의 저전력 SerDes 기술, 쇼트 칩투칩 링크 기술에 이상적 솔루션

마블 테크놀로지 그룹(Marvell Technology Group)이 미래형 멀티칩 제품군에 Kandou Bus의 Glasswing™ 칩투칩(chip-to-chip) 연결기술을 사용하는 라이선스 계약을 맺었다고 스위스의 반도체기업인 Kandou Bus가 발표했다.

Glasswing 기술은 CNRZ-5 Chord™ 시그널링 아키텍처에 기반해 매우 낮은 전력에 고대역폭 시그널링을 기능을 제공함으로써 패키지 내외부의 짧은 링크에 최적화됐다. Glasswing은 실리콘에서 SerDes 기능이 세계 최초로 입증된 기술로 1와트 미만 전력에 1테라바이트급(Tbps) 대역폭 처리가 가능하다. 때문에 휴대폰은 물론 엔터프라이즈급의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 이르기까지 다양한 디바이스의 절전기능에서 핵심적인 아키텍처 이행의 기반을 마련해준다.

Kandou Bus의 창립자겸 대표인 아민 쇼크롤라히(Amin Shokrollahi) CEO는 “Marvell은 소비가전 및 엔터프라이즈형 실리콘솔루션 분야에서 세계적 수준의 다양한 제품을 제공하고 있다. Kandou가 Marvell과 협력해 Chord 시그널링 기술의 기능을 구현할 수 있게 되어 기쁘다”고 밝혔다. 그는 또 “Marvell은 저전력의 복잡한 시스템온칩 설계 아키텍처에서 선두 기업이다. 시스템 수준의 전문역량은 업계에 잘 알려져 있다. Kandou와 Marvell은 성능과 파워, 시그널 완결성, 비용 등의 최적화를 실현하기 위해 시스템 아키텍처에 전례 없는 수준의 탄력성을 부여한다는 사업 비전을 공유하고 있다”고 말했다.

마블 세미컨덕터(Marvell Semiconductor)의 최고기술경영자(CTO)인 지닝 우(Zining Wu) 박사는 “(Kandou와) 협력하게 되어 자긍심을 느낀다. Kandou와의 파트너십은 우리 회사가 칩 설계분야에서 차지하는 리더십을 반영한다고 본다”고 밝혔다. 그는 이어 “Glasswing은 초저전력 소비로 초고속 인터커넥트 기능을 제공해 Marvell의 제품에 이상적이다. Glasswing 기술은 단일 또는 여러 패키지 내에서 멀티플칩의 조합이 가능하도록 설계되었다. 또한 다양한 프로세스 노드에서 최적의 반도체칩(die) 믹스를 제공함으로써 광실리콘(Silicon Photonics) 기술시대를 앞당기는 데 도움을 주고 있다”고 밝혔다.

Glasswing에 채택된 Chord 시그널링 기술은 CNRZ-5 코딩으로 불리며 채널당 125 Gbps의 총 대역폭에 6 상관와이어 대비 5비트를 전달한다. TSMC의 16 nmFF 파운드리 프로세스에 탑재된 Glasswing의 총 링크전력소비는 비트 당 약 700 femtojoule 수준이며, 25 GBaud 타깃 데이터 rate의 경우 비트 오류율(BER)은 10의 마이너스 15승 미만 혹은 그 이하로 더 낮은 오류 발생률을 실현한다.