파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 모바일 장치에 탑재되는 지문인식 센서 패키지에 적합한 고유전율 봉지재 (encapsulation material)를 상용화했으며 2016년 4월 전면 양산에 돌입한다고 발표했다. 이 재료는 지문인식 센서의 성능을 개선해주며 패키지 소형화와 슬림화에도 기여한다.
지문인식 기능이 내장된 스마트폰 등 모바일 장치는 날로 증가할 것으로 예상된다. 기존 정전용량식 지문인식 센서를 위한 패키지의 지문 접촉 부위에는 유전율이 높은 사파이어 글래스가 적용돼 왔다. 하지만 센서 패키지 소형화 및 슬림화가 어렵고 제조 공정이 까다롭다는 단점이 있다. 파나소닉은 높은 유전율로 사파이어 글래스를 대체할 수 있는 봉지재를 상용화했다. 이 재료는 성능을 증진해주는 것은 물론 센서 패키지를 더 작고 얇게 만들어준다.
.jpg "201603024(12).jpg")
파나소닉이 상용화한 봉지재는 다음과 같은 장점을 지닌다.
1. 높은 상대 유전율: 고민감도 센서, 더 작고 얇은 패키지에 대한 수요에 부응
· 상대 유전율(1MHz): 최대 20(사파이어 글래스: 약 10)
· 사파이어 글래스에 비해 민감도 2배
2. 협소부 충진 및 성형 시 저휨(low warpage) 특성: 패키징 구조 설계 시 보다 큰 유연성 제공
· 협소부 충진: 칩 상 50-μm 봉지 두께 지원(압축 성형)
· 저휨: 패키징 구조에 따라 광범위한 라인업 제공
3. 간소화된 제조공정으로 더 얇은 구조의 패키징 가능
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
