반도체 설계자산(IP) 기업으로 유명한 램버스가 팹리스(반도체설계) 비즈니스로 새롭게 도약한다.
1990년 설립돼 ‘특허괴물’로 알려진 램버스(Rambus)는 지난 9월 2일 서울 삼성동 코엑스 인터콘티넨탈호텔에서 기자간담회를 열고 팹리스로 거듭나기 위한 첫 번째 도약 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’를 발표했다.
매출의 대부분(약 3억 달러)을 차지하는 IP 라이센싱 사업을 유지하면서 반도체를 설계·판매해 떠오르는 데이터 센터와 서버 시장에서 먹거리를 찾겠다는 전략이다.
행사를 위해 한국을 방문한 일리 쯔언(Ely Tsern) 부사장은 “기업이 지속 성장하기 위해선 성장에 가속도를 부여하는 새로운 비즈니스가 필요하다”며 “지난 25년 동안 투자한 첨단 메모리, 인터페이스에 대한 노하우를 고객들에게 직접 전달할 것”이라며 램버스가 새롭게 팹리스 비즈니스를 시작하는 이유에 대해 설명했다. 이외에도 과거 삼성전자, SK하이닉스의 경우처럼 특허소송이 있었던 기업들과 관계 개선을 시도하고 서버용 칩셋 공급을 위해 협력한다는 방침이다.
 
일리 쯔언 부사장은 “빅데이터, 그리고 이를 동력으로 삼는 애플리케이션으로 인해 메모리 사용 방법의 패러다임이 변화할 것”이라며 “자사의 서버용 칩셋이 여기에 큰 역할을 할 것”이라고 전했다. 또 작년부터 도입된 DDR4의 성장이 관련 비즈니스에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대했다.
시장조사기관 IDC에 따르면, 서버 당 평균 D램 용량이 두 배 이상 증가하게 됨에 따라 2019년까지 서버 시장에서의 DDR4 보급률은 100%에 달할 것으로 전망된다.
일리 쯔언 부사장은 “D램 뿐 아니라 낸드플래시 등 다양한 메모리를 지원하기 위해 준비하고 있다”며 “앞으로 제품 라인의 계속적인 발표가 있을 것”이라고 밝혔다.
R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 메모리 모듈 칩셋이다. 2,666 Mbps 속도로 최신 JEDEC DDR4 RCD/DB 규격을 준수하고 있지만 램버스는 여기에 플러스 알파를 더해 더욱 경쟁력있는 제품을 출시한다는 계획이다. 
이외에 RB26은 미래 데이터 전송 속도를 지원하는 특징을 갖췄으며, 첨단 I/O 프로그래밍 능력과 전력 관리 기술로 핵심 서버 인프라에서 광범위한 호환성과 효율성을 지원한다. 현재 주요 잠재 고객과 에코시스템 파트너사들을 대상으로 샘플링을 진행 중이다.
램버스의 론 블랙(Ron Black) 사장 겸 CEO는 “램버스는 고속 메모리 인터페이스 설계 분야에서 오랜 기간 동안 쌓아온 혁신과 전문성의 역사를 가지고 있다”며 “반도체 IP 영역에서 한발 더 나아가 첨단 성능과 고급 기능을 갖춘 표준 기반의 칩 제품을 제공함으로써 미래 성장 전략을 강화해나갈 것”이라고 전했다.
행사에서 램버스의 기업 마케팅 수석 이사 린다 애쉬모어(Linda Ashmore)는 “1990년 컴퓨터 공학 교수가 설립한 램버스의 비즈니스 모델은 지금껏 큰 변화가 없었지만 몇 년 전 새롭게 부임한 로널드 블랙 CEO의 노력으로 타기업과의 협업을 추구하게 됐다”고 전했다.