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마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록 AVR® DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.
온라인기사 2024-04-11
NXP 반도체가 최근 출시된 MCX A와 MCX N 시리즈 디바이스의 성공에 힘입어 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 발표했다.
제2회 PBV 아이디어 공모전의 비즈니스 부문 대상을 차지한 ‘팀포올(Team For All)’은 PBV를 활용한 공존형 모빌리티 ‘코모(COMO)’를 제안했다. 휠체어 탑승 차량의 이동 편의를 개선하고 휠체어석을 다양한 용도로 활용하는 방안이다. 현재 휠체어 탑승 차량 대다수는 고정을 위한 전용 공간을 사용한다. <출처: 기아 PBV를 위해 고객의 아이디어를 모으다>
온라인기사 2024-04-09
제가 전지 분야를 연구하면서 가장 큰 보람은 역시 ‘사람’입니다. 2008년 연구를 시작한 이후 많은 학생들이 제 연구실에서 학위를 받았고, 현재 국내 전지 3사를 포함하여 관련 소재분야의 핵심인력으로 활약하고 있다는 점이 가장 보람이 있었습니다. 그 다음으로는 제 기술의 가치를 인정받는 것입니다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 세계 최고의 글로벌 반도체 파운드리 선도 기업인 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.
2024년 반도체시장은 전년 대비 11.7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다.?한국수출입은행 분기 보고서에 따르면, 2023년 4분기 메모리 반도체 시장은 전년 동기 대비 28.3% 성장하면서 6분기 만에 전년동기 대비 성장한 것으로 나타났다.
온라인기사 2024-04-08
LG이노텍은 기상 악화 시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 ‘고성능 라이다’를 개발했다고 밝혔다. 라이다는 적외선 광선을 물체에 쏜 후 되돌아오는 시간을 측정해 대상의 입체감을 감지하고, 거리를 측정하는 센싱 부품이다.
태양 에너지는 언젠가 우리들의 주된 에너지원이 될 것인가? 가격은 낮아지고 효율은 높아지고 있다. 하지만 이 많은 기술들 중에서 어떤 것을 선택할 것인가? 언제 우리는 한 가지 혹은 두어 가지 기술로 정착하고 힘있게 밀고 나갈 것인가? 전력망으로는 어떻게 통합할 것인가? 혹은 통합하지 못할 것인가?
NXP 반도체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 통합을 위한 S32 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 출시했다. 신규 차량 소프트웨어 플랫폼은 업계 최초로 복잡한 차량 아키텍처 개발을 크게 간소화하고 자동차 제조업체와 티어 1 공급업체의 비용 부담을 절감한다.
온라인기사 2024-04-05
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 패키지는 상단면 직접 냉각 컨셉으로 뛰어난 열 성능을 제공한다. 따라서 자동차 전자 제어 유닛의 PCB로 또는 PCB를 통한 열 전달을 하지 않는다.
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