케이엘에이-텐코는 16 nm 이하급 IC 소자의 개발과 생산을 위해 최첨단 결함 검사 및 리뷰 기능을 제공하는 새로운 장비 4종(제품명: D6, Puma™ 5, Surfscan SP5, eDR™-7110)을 발표했다.
D6 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼와 Puma 5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼, Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 결함 검사장비는 감도 성능이 향상됐으며 처리량도 대폭 증가했다. 이들 검사 장비는 수율에 심각한 영향을 미치는 결함을 발견하고 모니터링하여 칩 제조업체가 복잡한 구조, 신소재, 새로운 공정을 첨단 설계 노드에 적용할 수 있다. 각 검사 장비들은 eDR-7110 전자빔 리뷰 장비와 끊김 없이 연결됐다.
3세대 광대역 플라즈마 광원을 활용한 D6 패턴 웨이퍼 결함 검사 장비는 이전 세대 제품보다 2배의 빛을 이용해서 새로운 DUV(Deep Ultra Violet) 파장 대역과 업계에서 가장 작은 광학 검사 화소 사용을 가능하게 한다. 또한 여러 측면에서 플랫폼이 향상된 Puma 5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 폭넓은 생산 처리량에 걸쳐 향상된 감도를 제공하여 다양한 FinFET 어레이 및 높은 수준의 메모리 검사 응용 분야를 지원한다.
Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 검사 장비는 생산 처리량을 기준으로 20 nm 미만의 결함 검출 감도를 실현하는 향상된 DUV 광학 기술을 적용해 다층 IC 소자를 만드는 데 문제가 될 수 있는 미세한 기판 결함 또는 기판 전면에 있는 패턴이 없는 막의 결함을 검출할 수 있다. eDR-7110 전자빔 리뷰 시스템은 생산 과정에서 결함 개수를 정확하게 보여주며 개발 과정에서 결함을 찾는 데 필요한 시간을 크게 단축할 수 있는 새로운 S-ADC(SEM Automatic Defect Classification) 엔진이 포함됐다.
한편 D6, Puma 5, Surfscan SP5 및 eDR-7110 시스템들은 이미 전 세계의 파운드리, 로직 및 메모리 제조업체에 설치되어 최신 기술 노드의 개발 및 생산 증대에 이용되고 있다.
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