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SK텔레콤은 글로벌 오픈랜 표준화 단체인 O-RAN 얼라이언스(O-RAN Alliance)가 주최하는 ‘플러그페스트(PlugFest)’ 행사에 주관사 자격으로 참여해 오픈랜 관련 기술 시험 결과 및 기술 진화 방향성에 대해 발표했다고 밝혔다.
온라인기사 2023-12-08
3D NAND 플래시 및 DRAM 메모리를 위한 혁신적인 기술을 개발하는 네오 세미컨덕터(NEO Semiconductor)가 6일 3D X-DRAM™ 시뮬레이션 결과를 공개했다
전기차 충전 서비스 플랫폼 플러그링크(대표 강인철)가 영국의 에너지 기술 그룹 옥토퍼스에너지(Octopus Energy)와 MOU를 체결하고 전기차 충전 서비스 역량 확대를 위한 글로벌 협력 관계를 마련한다고 밝혔다.
온라인기사 2023-12-07
LG에너지솔루션과 KAIST 공동 연구팀이 차세대 배터리로 주목받고 있는 리튬메탈전지의 성능을 획기적으로 늘릴 수 있는 기술 개발에 성공했다. 리튬이온전지 대비 주행거리를 약 50% 늘리고, 충·방전 효율 및 수명 또한 대폭 개선할 수 있는 기술이다.
라이젠 프로세서 포트폴리오에 새롭게 추가된 라이젠 8040 시리즈는?에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, 레이저 등 주요 글로벌 OEM를 통해 2024년 1분기부터 판매될 예정이다.
소프트뱅크와 더블린에 본사를 둔 소프트웨어 정의 커넥티드 차량 솔루션 공급업체인 큐빅텔레콤은 소프트뱅크가 약 4억 7300만 유로(5억 1400만 달러)를 투자해 큐빅텔레콤 지분 51.0%를 획득하는 최종 계약에 서명했다고 6일 발표했다.
텔레다인르크로이는 오실로스코프 및 관련 테스트, 측정 솔루션을 제공하는 전문 기업이다. 오실로스코프는 고성능 시스템을 개발하고 전자 설계를 검증하기 위해 복잡한 전자신호를 측정, 분석하는 데 사용한다.
바이코(Vicor Corporation)는 고성능 전력 모듈 분야의 리더로, 소스에서 POL(point-ofload)까지 최고의 밀도와 효율성을 제공하는 모듈식 전력 시스템 솔루션을 고객에게 제공한다.
마이크로칩 SP1F, SP3F 파워 모듈의 정확한 단자 위치와 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해 생산 소요 시간과 생산 비용을 절감한다. 자동화나 또는 로봇 설치가 가능해 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높일 수 있기 때문이다.
로옴은 종합 반도체 메이커로서 SiC 및 GaN과 같은 최신 파워 디바이스와 더불어, 파워 디바이스의 성능을 최대화시키는 제어 IC 및 전원 IC와 조합한 토탈 솔루션을 제공할 수 있다.
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 전세계 모든 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야 선도 기업이다.
자동차 소프트웨어 회사 레다테크(LeddarTech)가 TTTech Auto와 함께 LeddarTech의 ‘LeddarVision™’과 TTTech Auto의 ‘Safety Co-Pilot’ 솔루션에 기반한 고장 시 안전 작동(fail-operational) 아키텍처의 공동 시연기 완성을 발표했다.
LS전선이 테네트의 독일 자회사인 테네트 오프쇼어(TenneT Offshore)社와 약 1조5000억원 규모의 초고압직류송전(HVDC) 케이블 공급 계약을 체결했다
세계적인 반도체 업체 텍사스 인스트루먼트는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 통신 장비및 엔터프라이즈 부문의 아날로그 IC 및 임베디드 프로세서를 설계·제조·시험·판매하고 있다.
LG전자가 미래 모빌리티 솔루션 개발을 위한 글로벌 협의체 핵심 멤버로 참여하며 미래차의 핵심인 SDV 기술 선도의 기반을 마련했다.
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