온디바이스 피지컬 AI 본격화…제9회 국제인공지능대전서 저전력 고성능 솔루션 공개
시마테크놀러지스코리아(SiMa Technologies Korea)가 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에 참가한다고 밝혔다.
업체 측에 따르면, 최근 생성형 AI 확산과 함께 데이터 보안, 지연 시간(latency). 비용 효율성에 대한 요구가 높아지면서, 클라우드 중심 AI에서 온디바이스 AI로의 전환이 가속화되고 있다. 시마테크놀러지스코리아는 이러한 흐름에 맞춰 온디바이스 환경에서 고성능 AI를 구현할 수 있는 피지컬 AI 솔루션을 이번 전시에서 선보일 예정이다.
시마테크놀러지스코리아는 이번 전시에서 △머신러닝 시스템온칩 모달릭스(MLSoC Modalix™) △모달릭스 시스템 온 모듈(Modalix SoM) △모달릭스 개발 키트(Modalix DevKit) △팔레트 소프트웨어 개발 키트(Palette SDK) 등 피지컬 AI 솔루션을 선보인다.
이 가운데 핵심 제품인 MLSoC Modalix™는 10와트 미만의 저전력으로 대규모 언어 모델(LLM), 트랜스포머, 합성곱 신경망(CNN), 생성형 AI 등 다양한 워크로드를 지원하는 2세대 머신러닝 시스템온칩이다. 특히 저전력 환경에서도 고성능 AI 연산을 구현할 수 있어 기존 클라우드 의존형 AI 대비 효율성과 확장성을 동시에 확보할 수 있는 것이 특징이다.
또한 Modalix SoM은 주요 GPU SoM과 핀 및 폼팩터 호환이 가능해 신속한 통합과 유연한 시스템 확장을 지원한다. 이번 전시에서 시마테크놀러지스코리아는 다양한 자사 피지컬 AI 포트폴리오의 데모도 선보이며 온디바이스 환경에서의 AI 구현 방식과 실제 산업 적용 가능성을 직관적으로 소개할 계획이다.
김재경 시마테크놀러지스코리아 지사장은 “한국은 반도체, 제조, 로보틱스 산업이 결합된 시장으로 피지컬 AI 적용애 최적화된 환경을 갖추었을 뿐 아니라, 새로운 기술 도입과 상용화 속도 역시 빠른 시장”이라며 “이번 AI 엑스포 참가를 통해 국내 고객과 파트너들과의 접점을 확대하고, 온디바이스 기반 피지컬 AI를 보다 효율적으로 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.
한편 미국 산호세에 위치한 시마테크놀러지스코리아의 본사 시마AI(SiMa.ai)는 피지컬 AI 선도 기업으로, 최근 AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타, 코스닥 상장 팹리스 반도체 기업 이미지스테크놀로지(IMAGIS Technology) 등 국내 기업과의 파트너십을 확대하며 피지컬 AI 생태계 확장에 속도를 내고 있다는 설명이다.
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