신제품 ‘BZPACK mSiC® 파워 모듈’ 공개... mSiC™ 기술을 활용해 MB 및 MC SiC MOSFET 제품군의 고성능 구현
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 엄격한 고습·고전압·고온 역바이어스(HV-H3TRB) 기준을 충족하는 BZPACK mSiC® 파워 모듈을 공개했다. 이 모듈은 탁월한 신뢰성을 제공하고 제조 공정을 간소화하며, 가장 까다로운 전력 변환 환경을 위한 다양한 시스템 통합 옵션을 제공한다. 또한 하프 브리지, 풀 브리지, 3상, PIM/CIB 회로 구성을 포함한 폭넓은 토폴로지로 제공돼 개발자가 성능, 비용 및 시스템 아키텍처를 유연하게 최적화할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.
BZPACK mSiC 파워 모듈은 1,000시간 기준을 상회하는 엄격한 HV-H3TRB 신뢰성 테스트를 통과해, 산업 및 재생에너지 애플리케이션에 보다 안심하고 적용할 수 있도록 지원한다. 또한 비교추적지수(CTI) 600V 등급의 케이스와 온도 범위 전 구간에서 안정적인 온저항(Rds(on)), 그리고 산화알루미늄(Al₂O₃) 또는 질화알루미늄(AlN) 기판 옵션을 바탕으로 뛰어난 절연 성능과 열 관리 및 장기적인 내구성을 제공한다는 설명이다.
마이크로칩의 고전력 솔루션 사업부 클레이턴 필리온(Clayton Pillion) 부사장은 “BZPACK mSiC 파워 모듈 출시는 가장 까다로운 전력 변환 환경에서도 견고한 고성능 솔루션을 제공하려는 마이크로칩의 확고한 의지를 보여준다”며, “마이크로칩은 첨단 mSiC 기술을 바탕으로 고객들이 산업 및 지속가능성 분야 전반에서 효율적이면서도 내구성이 높은 시스템을 보다 쉽게 구축할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
생산 공정을 간소화하고 시스템 복잡성을 줄이기 위해 BZPACK 모듈은 프레스-핏 방식의 솔더-프리 (solderless) 터미널과 사전 도포형 열계면재(TIM) 옵션을 적용한 소형의 베이스플레이트리스(baseplate-less) 설계를 채택했다. 이러한 옵션은 조립 시간을 단축하고 향상된 제조 일관성을 보장하며, 업계 표준 풋프린트를 기반으로 보다 용이한 멀티소싱을 가능하게 한다고 업체 측은 전했다. 또한 이 모듈은 사용 편의성을 높이기 위해 핀 호환 방식으로 설계됐다.
마이크로칩의 mSiC MOSFET MB와 MC 제품군은 산업 및 차량용 애플리케이션 모두에 적합한 높은 신뢰성의 솔루션을 제공하며, AEC-Q101 인증 옵션도 지원한다. 이 디바이스들은 공통 게이트-소스 전압(VGS ≥ 15V)을 지원하고, 시스템 통합이 용이하도록 업계 표준 패키지로 제공된다. MC 제품군은 검증된 HV-H3TRB 성능을 통해 습기로 인한 누설이나 절연 파괴로 발생할 수 있는 현장 고장의 위험을 낮추어 장기적인 신뢰성을 지원한다. 특히 MC 제품군은 게이트 저항을 통합해 향상된 스위칭 제어 성능을 향상시켰으며, 멀티다이 모듈 구성에서도 낮은 스위칭 에너지와 높은 안정성을 유지한다. 현재 이 제품들은 TO-247-4 Notch 및 다이 형태(waffle pack) 옵션으로 제공된다고 업체 측은 밝혔다.
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