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마이크로칩테크놀로지는 대규모 AI 패브릭 환경에서 메모리 확장 및 리소스 리소스 분리를 지원하는 XpressConnect™ PCIe® 6.0 및 CXL® 3.1 리타이머를 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 리타이머는 기존 PCIe Gen 5 및 Gen 6의 전기적 한계를 넘어 신호 도달 범위를 확장하도록 설계되었으며, 복잡한 베이스보드, 라이저 카드, 케이블 인터커넥트 환경에서도 보다 유연한 시스템 설계를 가능케 한다.

LG이노텍이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다고 밝혔다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 ‘30년 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 방침이다. LG이노텍은 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 MOU를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 AI 기반 개발 지원 기능을 IoT 기기 수명주기 전반으로 확장하는 칩-투-클라우드(Chip-to-Cloud) 솔루션을 발표했다. 무선 IoT 업계 최초로 첫 프로토타입 개발부터 실제 운영 중인 기기에 이르기까지 모든 단계에 걸쳐 AI 기반 워크플로우를 지원한다.

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 플랫폼 기반 데이터센터 빌딩 블록 솔루션 블루프린트를 공개했다. 업체 측에 따르면, 이번 블루프린트는 기가와트급 AI 데이터센터 구축을 위해 설계됐으며, 1,152 GPU 규모의 단일 확장형 유닛을 기반으로 거의 모든 규모까지 확장 가능하다.

ams OSRAM(한국 대표 심한섭)은 온실 작물 관리부터 첨단 경기장의 고품질 잔디 관리를 위한 원예용 LED인 OSCONIQ™ P 3737 Gen 3 제품군을 제공한다고 밝혔다. 현대식 스타디움의 천연 잔디는 높은 사용 빈도, 제한적인 일조량, 계절적 기후 변화, 부족한 회복 시간 등 다양한 변수에 지속적으로 노출된다.

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 Arm® Cortex®-M33 코어 기반 메인스트림 마이크로컨트롤러인 새로운 STM32C5 시리즈를 공급한다고 밝혔다. STM32C5 MCU는 스마트 홈, 소비가전, 산업, 로보틱스, 웨어러블, 컴퓨터 주변기기 등 엔트리급의 비용 효율적인 애플리케이션 개발을 지원하도록 설계되었다는 설명이다.

Arm이 컴퓨텍스 2026에서 공개된 엔비디아 RTX 스파크에 대해 차세대 에이전틱 PC 시대를 여는 중요한 이정표라고 강조했다. RTX 스파크는 10개의 Arm Cortex-X925 코어와 10개의 Cortex-A725 코어로 구성된 20코어 Arm 기반 NVIDIA Grace CPU와 NVIDIA Blackwell RTX GPU, 통합 메모리를 결합한 플랫폼이다. 엔비디아는 이를 통해 차세대 윈도우 PC에서 AI, 그래픽, 컴퓨팅 성능을 강화할 수 있다고 설명했다.

엔비디아가 아시아 최대 ICT 전시회 컴퓨텍스 2026 기간 개최한 GTC 타이베이에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 양산 돌입과 AI 에이전트용 CPU ‘베라’를 공개했다. 업체 측에 따르면, 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 팩토리 플랫폼으로, 엔비디아 베라 루빈 NVL72 시스템과 베라 CPU, 블루필드-4 STX 스토리지, 스펙트럼-X 이더넷 등을 통합한 POD 규모 아키텍처로 제공된다. 엔비디아에 따르면 대규모 환경에서 이전 세대 그레이스 블랙웰 플랫폼 대비 최대 10배 높은 에이전트 처리량을 지원한다.

샌디스크가 현대 디지털 라이프에 최적화된 소비자용 스토리지 솔루션 제품군으로 ‘2026 레드닷 디자인 어워드’를 수상했다고 발표했다. 수상 제품에는 SANDISK Extreme® 포터블 SSD, SANDISK® Extreme Fit™ USB-C™ 플래시 드라이브, SANDISK Optimus™ GX PRO 8100 NVMe™ SSD가 포함됐으며, 각 제품은 혁신성과 신뢰성, 성능에 대한 샌디스크의 지속적인 노력을 보여준다고 업체 측은 밝혔다.

코보가 6월 7일부터 12일까지 미국 보스턴에서 열리는 IMS2026에 참가하여 ‘검증된 RF 솔루션, IMS 현장에서 만나다’라는 주제로 최신 혁신 기술을 선보인다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, IMS 2026의 플래티넘 스폰서이자 RFIC 심포지엄의 다이아몬드 스폰서인 코보는 위성통신과 5G, IoT 및 방위 산업 전반의 실제 애플리케이션 환경에서 자사 기술로 구현한 RF 성능을 라이브 데모로 공개한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 성능을 강화한 차량용 배터리 관리 IC인 L9963F를 공개했다. L9963F는 하이브리드 및 순수 전기 차량을 비롯해 산업용 에너지 저장 시스템과 48V/96V 애플리케이션에 사용되는 리튬 배터리 팩 관리에 필요한 모든 기능을 갖췄다고 업체 측은 밝혔다. 업체 측에 따르면, L9963F는 업계에서 검증된 L9963E를 기반으로 내부 성능을 개선했으며, 완벽한 호환성으로 기존 L9963 시리즈 사용자들이 하드웨어나 소프트웨어 변경 없이 바로 대체해 사용할 수 있다.

실시간 컨트롤 애플리케이션 개발자들은 시스템 비용과 복잡성을 낮게 유지하면서도 성능과 주변장치 통합 간의 균형을 맞춰야 하는 과제에 직면하고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 과제를 해결하기 위해 경쟁력 있는 가격대에 필수적인 실시간 컨트롤 기능을 제공하는 dsPIC33CK Value Line 디지털 신호 컨트롤러 제품군을 선보였다고 밝혔다.

AI 인프라 투자 확대와 고대역폭메모리 수요 급증으로 메모리 반도체 업황이 과거와 다른 국면에 진입하고 있다는 분석이 제기됐다. 시장에서는 이번 업사이클이 단순한 경기 순환을 넘어 구조적 성장 국면으로 이어질 수 있다는 관측이 제기되고 있지만, AI 투자 지속 가능성에 대한 우려도 여전히 남아 있다고 평가했다. 국제금융센터가 최근 발표한 ‘메모리 반도체 업황에 대한 시장 시각’ 보고서에 따르면, AI 관련 메모리 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 고착화되고 있으며, 이에 따른 가격 상승이 메모리 제조사들의 실적과 주가를 견인하고 있다.

ST마이크로일렉트로닉스가 전동화 애플리케이션을 지원하는 고전력 시스템의 효율과 전력 밀도를 높이기 위한 새로운 GaN 기반 전력 반도체를 공개했다. 업체 측에 따르면, STPOWER 포트폴리오에 추가된 700V PowerGaN 디바이스는 AI 서버의 급증하는 전력 소비 문제와 기존 실리콘 기술의 한계를 뛰어넘는 고성능 전력 변환 요구 등의 설계 과제를 해결할 수 있다.

헥사곤의 생산소프트웨어 사업부가 NC 프로그램 검증, 시뮬레이션, 최적화를 통합 지원하는 NCSIMUL의 최신 버전을 출시하고, 새로운 ‘선택적 시뮬레이션’ 기능을 공개했다. 헥사곤의 NCSIMUL은 단일 디지털 트윈 환경에서 G코드 검증, CNC 시뮬레이션, 최적화 기능을 통합 제공한다. 제조업체는 이를 활용해 NC 프로그램을 검증하고 가공 효율을 높이는 한편, 고가 장비에서 위험 부담이 크거나 시간이 많이 소요되는 테스트 가공 작업을 줄일 수 있다고 업체 측은 전했다.