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2026.09.05 (토)
2026.09.05 (토)
XP Powe, 완전 통합형 베이스플레이트 냉각 방식 전원공급 장치 발표
XP Power는 컴팩트한 브릭 규격의 디자인에 12V~54VDC 단일 출력을 제공하는 320W 완전 통합형 베이스플레이트 냉각 AC-DC 전원 공급 장치인 ASB320 시리즈를 출시했다.
2026-09-04
메가존클라우드, 국내 광자 양자컴퓨팅 시장 개척에 나서
메가존클라우드(대표 염동훈)는 2일 광자(photonic) 방식 양자컴퓨팅 기업 콴델라(Quandela)와 함께 국내 광자 양자컴퓨팅 시장 개척에 나선다고 밝혔다. 콴델라는 2017년 프랑스 국립과학연구센터(CNRS)의 연구 성과를 기반으로 분사한 광자 양자컴퓨팅 전문기업으로, 광자 기반 양자프로세서(QPU)와 개발 소프트웨어,...
2026-09-03
[기고] 시제품 제작에서 제품 생산까지를 위한 산업용 SBC
신뢰성, 성능, 유연성 측면에서 상당한 이점을 제공하는 산업용 SBC(Single-Board Computer)는 앞으로 다양한 애플리케이션에 널리 통합될 것으로 예상된다. DigiKey는 SBC 제조업체의 전체 생태계를 통합함으로써 엔지니어가 현대 산업 시스템 설계의 복잡성을 헤쳐나가면서 프로토타입 제작에서 생산으로 나아갈 수 있도록 지원한다.
2026-09-03
마우저 일렉트로닉스, 노르딕 세미컨덕터의 최신 연결성 솔루션 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 저전력 고성능 무선 기술 및 개발 툴을 제공하는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 이하 노르딕)의 다양한 공인 제품을 공급하고 있다. 마우저는 2011년부터 노르딕과 유통 파트너십을 체결하고, 산업, 의료,...
2026-09-03
EV Group, 공정 개발부터 대량생산까지 CPO 제조 밸류체인 다양한 단계 지원해
EV Group(이하 EVG)은 빠르게 발전하고 있는 코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics, CPO) 생태계 전반의 고객 및 파트너들과 적극 협력하며 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 요구 사항을 지원하고 있다고 밝혔다.
2026-09-03
한국산업지능화협회, ‘SEMICON Taiwan 2026’ 통합한국관 통해 글로벌 시장 공략한다
한국산업지능화협회가 세계 반도체 산업의 대표적인 전문 전시회 ‘SEMICON Taiwan 2026’에 참여한다. 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시장(TaiNEX)에서 열리는 올해 전시회...
2026-09-02
권영관 인세라솔루션 대표 “우주 광통신에서 확보한 정밀 광제어 기술을 국방과 첨단산업으로 확장"
우주 광통신 정밀 광기전 전문기업 ㈜인세라솔루션(대표 권영관)이 135억원 규모의 시리즈A 투자유치를 완료했다. 인세라솔루션은 이번 투자를 바탕으로 FSM 양산체계 구축과 우주 광통신용 PAT 시스템 기술개발을 가속화하고, 글로벌 정밀 광기전 시장 진출을 본격화한다.
2026-09-01
삼성전자, 프리미엄 OLED TV 앞세워 글로벌 디자인 행사 참가
삼성전자가 1일부터 6일까지 서울 동대문 DDP에서 열리는 글로벌 디자인 행사 '디자인 마이애미 서울 2026(Design Miami Seoul 2026)'에 참가한다. 이번 전시의 주제는 'Design is an Act of Love(디자인은 사랑의 표현)'이며, 삼성전자는 전시를 통해 인간에 대한 이해와 배려에서 시작하는 '인간 중심' 디자인 비전을 제시할 계획이다.
2026-09-01
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 첨단 PCB·반도체 패키징 위한 통합 품질 솔루션 선보여
자이스 코리아가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 PCB 및 전자 부품을 위한 품질 솔루션을 공개한다. KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 주최하는 전문 산업 전시회로,...
2026-08-31
ACM 리서치, 로직 및 메모리 반도체 제조 위해 첨단 습식 공정 애플리케이션 지원해
ACM 리서치(이하 “ACM”)는 자사의 Ultra C Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 발표했다. 이번 확장을 통해 Ultra C Tahoe 시스템은 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 더욱 광범위한 첨단 습식 공정 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다.
2026-08-31
ST마이크로일렉트로닉스, 공동 연구기관 설립하며 엣지 AI의 미래 이끈다
ST마이크로일렉트로닉스와 싱가포르국립대학교가 차세대 엣지 AI 기술 발전을 목표로 하는 4개년 전략적 연구 프로젝트인 ‘ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관’을 공식 설립했다고 밝혔다. 헬릭스는 시스템에서 실리콘까지 아우르는 혁신을 통해 엣지 환경에서 새로운 생성형 AI 및 임바디드 AI 활용 사례를 구현할 수 있도록 지원한다는 설명이다.
2026-08-28
램리서치, 美 오리건에 첨단 반도체 R&D 연구소 착공해
램리서치가 인공지능 시대 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발 역량 강화에 나선다. 램리서치는 8월 26일 미국 오리건주 투알라틴 R&D 센터에서 신규 첨단 연구소 착공식을 개최했다고 8월 27일 밝혔다. 신규 연구소는 향후 5년간 30억달러 이상을 투입하는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 확장 계획의 첫 번째 프로젝트라는 설명이다.
2026-08-27
ASML 코리아, 2026년 하반기 신입·경력 채용 본격화 한다
ASML 코리아가 2026년 하반기 세 자릿수 규모의 신입·경력 채용에 나선다. ASML 코리아는 9월 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대할 계획이라고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 채용은 국내 반도체 산업의 지속적인 성장과 첨단 반도체 생산 확대에 따라 증가하는 고객 지원 수요에 대응하기 위해 진행된다. 한국은 ASML 글로벌 사업의 핵심 시장으로, 2026년 2분기 기준 글로벌 장비 매출의 43%를 차지하고 있다.
2026-08-27
엔비디아 베라 루빈·블랙웰, 와트당 에이전틱 AI 성능의 새로운 기준 제시해
엔비디아가 베라 루빈 NVL72와 블랙웰 GB300 NVL72의 세미애널리시스 에이전트X 벤치마크 결과를 공개하며, 에이전틱 AI 추론 성능과 전력 효율의 새로운 기준을 제시했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, AI 에이전트는 추론을 단일 턴 상호작용에서 여러 단계에 걸친 추론, 도구 호출, 하위 에이전트 조정, 턴 사이 다량의 컨텍스트 연결 등 다단계 워크플로우로 확장했다.
2026-08-26
엔비디아 그록 3 LPX, 긴 컨텍스트에서도 고속 상호작용 구현한다
엔비디아가 엔비디아 그록 3 LPX를 통해 엔비디아 베라 루빈에서 긴 컨텍스트를 유지하면서 초고속 상호작용을 구현할 수 있다고 발표했다. 엔비디아 그록 3 LPX는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위한 인터랙티브 AI 추론 가속기이다. 이 플랫폼의 핵심에는 지금까지 구축된 가장 범용성이 높은 시스템인 엔비디아 베라 루빈 NVL72가 있다.
2026-08-26