
마이크로칩, CRA 대응 강화 및 고객 사이버 보안 보증 향상한다
주거, 산업 및 상업 환경 전반으로 커넥티드 시스템이 확산됨에 따라, 독립적으로 검증된 사이버 보안 보증에 대한 필요성이 핵심 요건으로 자리 잡고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 수요에 대응하기 위해 UL솔루션즈로부터 산업 자동화 및 제어 시스템 표준인 ‘IEC 62443-4-1’ ML2 인증을 획득했다.
2026-04-07

삼성전자, ETRI·프라임마스와 메모리 중심 컴퓨팅 시대 본격 추진
삼성전자, 한국전자통신연구원과 프라임마스가 AI 시대의 데이터 처리 한계를 극복하는 초거대용량 CXL 메모리 솔루션 공동 개발에 본격 착수했다. 이번 협력은 차세대 인터커넥트 기술인 CXL 기반의 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 실제 시스템으로 구현하는 전략적 파트너십으로, 차세대 AI 및 데이터센터 인프라의 새로운 표준을 제시할 예정이다.
2026-04-07

후지소프트, AMD 플랫폼으로 오탐지 줄이며 공장 보안 대응 강화한다
공장과 물류창고의 자동화가 확대되면서, 단순 움직임 감지를 넘어 사람과 사물을 구분하는 AI 기반 보안 시스템 수요가 늘고 있다. 업계 측에 따르면, 기존 보안 시스템은 움직임 감지 중심으로 운영돼 오탐지 문제가 지속적으로 제기돼 왔으며, 이를 개선하기 위한 영상 인식 기반 기술 도입이 확대되는 추세다. 이러한 흐름 속에서 후지소프트는 공장 및 운영 현장을 위한 AI 기반 물리 보안 시스템을 개발하고 있다고 밝혔다.
2026-04-07

LG전자, 1분기 최대 매출액 경신하며 영익 시장 기대치 큰 폭 상회
LG전자가 2026년 1분기 연결기준 매출액 23조 7,330억 원, 영업이익 1조 6,736억 원의 잠정실적을 발표했다. 매출액은 1분기 최대치다. 경기 불확실성 지속에도 생활가전 등 주력 사업이 제품 리더십과 공고한 시장 지위를 기반으로 성장을 견인했다. 전장 등 B2B 사업의 꾸준한 성장도 최대 매출액 경신에 기여했다고 업체 측은 전했다.
2026-04-07

마우저, 산업용 IoT 위해 암페놀의 진동 데이터 장비 공급한다
마우저 일렉트로닉스는 암페놀 윌콕슨의 진동 데이터 장비 ‘VDS130’을 공급한다고 밝혔다. VDS130은 산업용 설비의 상태 모니터링을 위한 진동 데이터를 디지털 형태로 변환해 IIoT 및 클라우드 기반 시스템과 연동할 수 있도록 설계된 장비다. 해당 제품은 4개의 IEPE 진동 입력과 회전 속도(RPM) 입력을 지원하며, 진동 데이터와 속도 데이터를 동기화해 최대 40kHz 수준의 고해상 데이터 전송이 가능하다. 이를 통해 기존 아날로그 신호 특성을 유지하면서도 디지털 환경에서의 활용성을 높인 것이 특징이다.
2026-04-07

삼성전자, DS부문 상생협력 DAY 개최하며 협력사와 반도체 생태계 강화 나서
삼성전자는 4월 3일 경기도 용인에 위치한 ‘The UniverSE’에서 협력회사 협의회 회원사들과 함께 ‘2026년 DS부문 상생협력 DAY’를 개최했다. 상생협력 DAY는 삼성 주요 경영진과 협력회사 간 소통을 강화하고 동반성장 의지를 다지기 위해 2012년부터 진행돼 왔다고 업체 측은 밝혔다. 특히 2025년부터는 DS부문과 DX부문이 분리 운영되며 보다 심도 있는 협력 방안을 논의하고 있다는 설명이다.
2026-04-06

델 테크놀로지스, 게이밍 퍼포먼스 극대화 2026년형 노트북 3종 공개
델 테크놀로지스는 4월 6일, 극강의 게임 플레이는 물론, 고성능을 기반으로 다용도성을 지원하는 2026년형 ‘에일리언웨어’ 게이밍 노트북 신모델 3종을 공개했다고 밝혔다. 델 테크놀로지스는 게임 시장의 빠른 진화에 따라 사용자들의 수요에 맞춰 최적의 게이밍 PC를 더욱 쉽게 선택할 수 있도록 에일리언웨어 포트폴리오를 프리미엄급 모델인 △에어리어-51과 메인스트림급 모델인 △오로라의 2가지 제품군으로 제공하고 있다고 전했다.
2026-04-06

지멘스, 엔비디아와 조 단위 수준의 AI 칩 검증 가속화 기술 제공한다
지멘스 EDA 사업부 4월 6일, 엔비디아와 협력을 통해, 지멘스의 하드웨어 가속 검증 시스템인 벨로체 proFPGA CS와 엔비디아 성능 최적화 칩 아키텍처를 사용하여, 반도체 설계자와 시스템 아키텍트들이 최초 실리콘 양산 이전에 수조 단위의 검증 사이클을 실행 및 캡처함으로써 더욱 최적화된 설계를 구현할 수 있도록 지원하고 있다고 발표했다.
2026-04-06

EDB, 엔비디아 GPU 가속 기술로 처리 속도 대폭 향상
EDB는 NVIDIA GPU 가속 기술을 활용해 ‘아파치 스파크’의 대규모 데이터 처리 속도를 획기적으로 높여주는 ‘아파치 스파크용 NVIDIA cuDF’와의 통합을 확대한다고 4월 3일 밝혔다. 이번 통합을 통해 기존 CPU 기반으로 처리되던 대용량 데이터 분석 작업을 GPU로 전환함으로써, Postgres 기반 분석 성능을 NVIDIA AI 인프라 환경에서 대폭 향상시킬 수 있게 됐다고 업체 측은 전했다.
2026-04-03

마우저, 배터리 기반 LTE-M 게이트웨이로 IoT 원격 모니터링 지원
마우저 일렉트로닉스는 디지 인터내셔널의 새로운 디지 커넥트 센서 XRT-M을 공급한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 디지 커넥트 센서 XRT-M은 유틸리티, 농업, 환경 규제 준수, 광업 및 산업 애플리케이션과 같이 가장 까다로운 IoT 환경에서 별도의 인프라를 구축하지 않고도 원격 모니터링을 수행할 수 있도록 설계된 배터리 전원 기반의 견고한 LTE-M 지원 셀룰러 게이트웨이다.
2026-04-03

마우저 일렉트로닉스, 전동화 기술의 현재와 미래 조망한다
마우저 일렉트로닉스는 제조사 파트너인 인피니언 테크놀로지스, 리틀휴즈, 몰렉스, 야교 그룹과 함께 4월 8일 코엑스 컨퍼런스룸에서 ‘마우저, E-모빌리티 세미나 2026’을 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 전기차 및 스마트 모빌리티 시장의 급격한 변화 속에서, 전동화 기술의 현재와 미래를 조망하고 실제 적용 가능한 솔루션을 공유하기 위해 마련됐다는 설명이다.
2026-04-02

AMD, MLPerf 6.0 결과 발표하며 생성형 AI 추론 성능 입증해
AMD는 최신 MLPerf 추론 6.0 결과를 발표하고, AMD 인스팅트 MI355X GPU가 새로운 생성형 AI 워크로드에서 초당 100만 토큰 이상의 성능을 달성했다고 밝혔다.AMD에 따르면 이번 결과는 단순히 기존 벤치마크를 다시 측정한 수준을 넘어, 신규 워크로드 확대와 멀티노드 환경에서의 확장성, 파트너 시스템 전반의 재현성을 함께 보여준 것이 특징이다.
2026-04-02

인텔, MLPerf 6.0서 워크스테이션·엣지용 AI 추론 플랫폼 제시
인텔은 4월 2일 ML커먼스가 발표한 최신 MLPerf™ 추론 v6.0 벤치마크를 통해 인텔 GPU 시스템의 4가지 주요 벤치마크 결과를 공개했다. 인텔® 제온® 6 CPU 및 인텔® 아크™ 프로 B70 그래픽을 탑재한 인텔의 AI 시스템은 하이엔드 워크스테이션, 데이터센터 및 엣지 애플리케이션 전반에 걸쳐 접근성이 뛰어난 AI 워크로드 솔루션을 선보였다.
2026-04-02

벵갈루루, 인도 전자·부품·제조설비 산업 핵심 거점 부상
1990년대 소프트웨어 아웃소싱 거점으로 주목받았던 인도 남부 도시 벵갈루루가 AI, 반도체 설계, 전자 부품·제조 산업이 결합된 첨단 산업 거점으로 빠르게 변화하고 있다. 메쎄뮌헨 측은 “벵갈루루는 반도체 설계부터 전자 생산까지 산업 밸류체인 전 단계가 집적된 도시로, 한국 전자 부품·제조설비 기업들이 주목할 필요가 있다”고 밝혔다.
2026-04-01

ACM 리서치, 고객 맞춤형 현지화 운영 역량으로 글로벌 지원 경쟁력 입증
ACM 리서치는 최근 싱가포르에 위치한 다국적 파운드리 고객사의 전공정 웨이퍼 팹 생산라인에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 공급했다. 이번 공급은 ACM이 싱가포르 소재 팹에 장비를 납품한 첫 번째 사례로, 동남아시아 시장에 대한 ACM의 입지를 확대하고 글로벌 성장 전략을 실행하는 데 있어 중요한 전환점이라고 업체 측은 밝혔다.
2026-04-01