매출액 1,090억 달러 전망, 중국 장비 투자는 지난해 넘어설지 관심

“올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다.”

SEMI의 반도체 장비 시장 전망 보고서(Total Semiconductor Equipment Forecast)에 따르면, 올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1,090억 달러에 달할 것이며 이 성장세는 2025년에도 유지되어, 전공정과 후공정 전부 성장하여 1,280억 달러라는 역사적인 수치를 기록할 것으로 보인다. 


SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 이같이 전망하며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 밝혔다.

웨이퍼 팹 장비, 14.7% 증가 

웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 960억 달러의 매출을 기록하였으며, 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를 기록할 것으로 예상된다. SEMI는 올해 전공정 분야의 매출을 930억 달러로 예상하였지만, 이를 상회하는 실적이 전망된다.

특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 2025년에는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출은 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 지속되어 14.7% 증가한 1,130억 달러가 전망된다. 



지난 2년간 거시 경제 침체와 반도체 수요 감소로 인해 후공정 분야의 성장에 제한이 있었지만, 2024년 하반기에 회복을 시작할 것으로 예상된다. 올해 반도체 테스트 장비의 매출은 7.4% 증가하여 67억 달러에 이를 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가하여 44억 달러에 이를 것으로 예상된다.

후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이며, 전공정 팹의 공급량 증가를 처리하기 위한 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상된다.

DRAM 장비, HBM 영향 급증

올해 파운드리 및 로직 반도체용 웨이퍼 팹 장비 매출은 머츄어(Mature) 노드에 대한 수요 둔화와 어드밴스드 노드 부문에 대한 작년의 높은 투자로 인해 전년 대비 2.9% 감소한 572억 달러가 예상된다. 하지만 첨단 기술에 대한 수요 증가, 새로운 아키텍처 도입 그리고 생산량 확대를 위한 투자 증가로 인해 내년에는 10.3% 성장한 630억 달러가 전망된다.




메모리 장비 투자는 2024년에 크게 증가한 후 2025년에도 지속적인 성장을 보일 것으로 예상된다. 올해 NAND 장비 매출은 1.5% 증가한 93억 5천만 달러가 예상되며 2025년에는 55.5%의 큰 폭의 성장세를 보여 146억 달러 규모가 전망된다. DRAM 장비 매출은 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 2024년과 2025년 각각 24.1%, 12.3%로 크게 성장할 것으로 예상된다.

중국, 대만, 한국은 2025년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 2024년에 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 2024년 감소한 후 2025년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 큰 투자 지속한 한 뒤 2025년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

반도체 시스템 설계는 14.4% 증가

한편, SEMI는 최신 업데이트된 전자 설계 마켓 데이터 보고서(Electronic Design Market Data)를 인용해, 반도체 시스템 설계 산업 매출은 2023년 1분기 39억 5110만 달러에서 2024년 1분기에 45억 2160만 달러로 14.4% 증가했다고 밝혔다.

전자 설계 마켓 데이터 보고서를 후원하는 월든 C. 라인스는 “전자 설계 자동화 산업은 2024년 1분기에도 강력한 성장세를 보이고 있다.”라고 말하며 “컴퓨터 응용 공학(Computer-Aided Engineering, CAE), IC 물리적 설계 및 검증(IC Physical Design and Verification), 반도체 IP 그리고 서비스분야에서 두 자릿수의 증가세를 보였으며, 특히 미국과 아시아 지역의 성장세가 두드러진다.”라고 밝혔다.

전자 설계 마켓 데이터 보고서에 따르면 2024년 1분기에 61,653명이 전 세계 반도체 설계 산업에서 종사하고 있으며, 이는 2023년 1분기 57,696명보다 6.9%, 2023년 4분기에 비해 2.6% 증가한 수치이다.