AI 자율제조 고도화 위해서는 디지털트윈 기술 결합이 필수
온라인기사 2025-09-13
벡터, ECU부터 클라우드까지 연결한 확장형 개발 플랫폼 발표
온라인기사 2025-09-12
램리서치, 차세대 반도체 첨단 패키징 지원하는 증착 장비 공개
온라인기사 2025-09-12
마우저 일렉트로닉스, 3D 프린팅 기술 탐구하는 팟캐스트 최신호 공개해
온라인기사 2025-09-12
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료... 양산 체제 구축
온라인기사 2025-09-12
존슨콘트롤즈, 고집적 데이터센터 위한 ‘확장형 수냉식 냉각 솔루션’ 발표
온라인기사 2025-09-12
아이비스, SDV 구현하는 차세대 차량용 데이터 플랫폼 발표
온라인기사 2025-09-12
"Arm은 새로운 Lumex CSS 통해 온디바이스 AI 경험에 대한 소비자들 기대 충족"
온라인기사 2025-09-12
![[인터뷰] ADI 코리아 노일 상무 “엣지 AI 애플리케이션에는 나노파워 기술의 초저전력 특성이 적합해”](https://www.elec4.co.kr/PHOTO/2025/20250912hhh.jpg)
[인터뷰] ADI 코리아 노일 상무 “엣지 AI 애플리케이션에는 나노파워 기술의 초저전력 특성이 적합해”
온라인기사 2025-09-12
마이크로칩 자회사 SST, 데카와 비휘발성 메모리 칩렛 패키지 공동 개발 협력
온라인기사 2025-09-12