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[현장] TI 코리아 박중서 대표 "반도체 기술이 로보틱스 미래 앞당겨, 차세대 지능형 기계 개발 지원할 것"

[기고] 절연 전원 모듈로 최대 70%까지 솔루션 크기 줄이는 방법

[이슈] TI “독자적 멀티칩 패키징 기술로 전력 모듈의 전력 밀도 3배 높여”

TI, 데이터센터 전력 효율과 확장성을 동시에 개선하는 800 VDC 전력 아키텍처 공개

TI 코리아 허정혁 이사 "독자적 가속기 통합으로 더 많은 전자기기에 엣지 AI를 구현해"

[초점] TI "대세인 로보틱스에도 모터제어, 센서 퓨전 등 모두 구비되어 있어...특히 GaN, 레이더 강점"

[CES 2026] TI, 차량 안전성과 자율주행 향상시키는 새 자동차용 반도체와 개발 리소스 공개

TI, 새로운 전력 관리 솔루션으로 확장 가능한 AI 인프라 구현